[发明专利]一种覆铜板压合成型装置有效

专利信息
申请号: 202211373858.3 申请日: 2022-11-04
公开(公告)号: CN115674861B 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 李永平;杨子城;黄利辉 申请(专利权)人: 广东盈华电子材料有限公司
主分类号: B32B37/10 分类号: B32B37/10;B32B38/16;B08B1/00;B08B1/02;B32B37/00
代理公司: 广州海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 代理人: 罗振国
地址: 514000 广东省梅州市平远县石正*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 铜板 成型 装置
【说明书】:

发明公开一种覆铜板压合成型装置,包括压合支撑机构,压合支撑机构上设有压合执行机构,压合执行机构上设有除胶清洁机构。本发明通过除胶转移滚筒与限位导通滑槽进行滑动配合,并结合电动伸缩杆和缓冲弹簧,可调节除胶转移滚筒的相对位置,满足不同压合滚筒的外径尺寸需求,便于根据压合滚筒的外径尺寸调节除胶转移滚筒所在轴心所在的弧形半径尺寸,以保证除胶转移滚筒与压合滚筒表面始终处于接触状态,便于将压合滚筒附着的覆铜板压合过程中溢出胶有效且快速地转移至除胶转移滚筒上,以剥离压合滚筒上的胶,减少压合滚筒上的胶对覆铜板压合时所造成的覆铜板表面污染的情况,提高了覆铜板加工的品质。

技术领域

本发明属于覆铜板加工技术领域,涉及到一种覆铜板压合成型装置。

背景技术

覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,简称为覆铜板。

现有覆铜板在制作压合的过程中,采用整体挤压而成,由于存在铜箔贴合前的表面清洁力度不足,使得因铜箔表面附着灰尘,存在数值流动不足,导致热分布不均匀,进而造成铜箔与基板贴合的过程中产生气泡,影响覆铜板的品质,并在对切割好的铜箔与基板进行压合时,由于导通孔的存在,使得压合过程中胶溢出,溢出的胶极易附着在压合滚筒上,在压合滚筒表面胶进行清除的过程中,存在清除效果差、效率低的问题,影响覆铜板加工的品质,为了解决以上问题,先设计一种覆铜板压合成型装置。

发明内容

本发明的目的在于提供的一种覆铜板压合成型装置,解决了现有技术中存在的问题。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现:

一种覆铜板压合成型装置,包括压合支撑机构,压合支撑机构上设有压合执行机构,压合执行机构上设有除胶清洁机构;

压合支撑机构包括压合支撑板、压合底板,压合支撑板上固定设有横梁支撑板,压合支撑板上滑动设有压合底板;

压合执行机构包括顶部支板,顶部支板两端分别通过贯穿横梁支撑板的压合导向杆与固定限位板连接,压合导向杆上固定有L型支架,两L型支架间设有导向传动丝杠,压合导向杆上设有复位伸缩弹簧,两固定限位板间通过轴承设有压合滚筒;

除胶清洁机构包括与导向传动丝杠螺纹配合的导向滑块、压紧除胶清理单元,导向滑块上端通过电动伸缩杆与限位导向板相连接,导向滑块下端固定有除胶清理弧形板,除胶清理弧形板内开有除胶导向槽,除胶清理弧形板内固定有弧形挡板,除胶清理弧形板内通过轴承安装有清除转移执行单元,清除转移执行单元上设有沿转移导向丝杠的轴线移动的压紧除胶清理单元。

进一步地,压合支撑板上开有第一滑槽和第二滑槽,压合底板下端面设置有与第一滑槽滑动配合的第一凸起以及与第二滑槽滑动配合的第二凸起,第一凸起上开有与传动丝杠相配合的螺纹孔,传动丝杠与压合底板螺纹配合且贯穿压合支撑板与传动电机连接。

进一步地,所述顶部支板上固定有压合连接块,压合连接块与凸轮周侧的延伸挡环滑动配合,凸轮通过输出轴与固定在横梁支撑板上的进给电机连接,所述横梁支撑板下端面开有滑槽。

进一步地,压合滚筒一端为热水输入端,另一端为热水输出端,压合滚筒一端的连接轴周侧分布有与传动主动轮相啮合的齿牙,传动主动轮与压合电机连接。

进一步地,所述弧形挡板上开有若干过弧形挡板中心的限位导通滑槽,限位导通滑槽内滑动安装有除胶转移滚筒,除胶转移滚筒一端通过电动伸缩杆与除胶清理弧形板连接,电动伸缩杆上套有缓冲弹簧。

进一步地,所述压紧除胶清理单元包括U型连接板和清理转移弧形板,U型连接板上端与除胶导向槽滑动配合,下端开有与转移导向丝杠相配合的螺纹孔,U型连接板内侧与清理转移弧形板上端滑动配合,清理转移弧形板上开有导向限位进给孔,U型连接板内侧通过伸缩推杆与清理转移弧形板上端部连接,伸缩推杆上套有缓冲弹簧。

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