[发明专利]一种高效散热的光模块TEC装置及使用方法在审
申请号: | 202211373970.7 | 申请日: | 2022-11-03 |
公开(公告)号: | CN115605068A | 公开(公告)日: | 2023-01-13 |
发明(设计)人: | 熊达;李林科;吴天书;杨现文;张健 | 申请(专利权)人: | 武汉联特科技股份有限公司 |
主分类号: | H10N10/851 | 分类号: | H10N10/851;H10N10/17;F25B21/02 |
代理公司: | 合肥兴东知识产权代理有限公司 34148 | 代理人: | 商德平 |
地址: | 430000 湖北省武汉市东*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高效 散热 模块 tec 装置 使用方法 | ||
1.一种高效散热的光模块TEC装置,涉及光模块(1),其特征在于:包括装配在所述光模块(1)内的TEC总成(2),所述TEC总成(2)包括上陶瓷盖板(3)、下陶瓷盖板(8)以及一个以上的铜板(4)、P型半导体(5)、N型半导体(6)和N+型半导体(7);
多个所述P型半导体(5)与多个所述N型半导体(6)逐个错位分布,并均匀间隔排列形成S型回路,所述铜板(4)横向水平设于P型半导体(5)和N型半导体(6)的顶部,形成半导体组,所述N+型半导体(7)水平设于相邻两个所述半导体组之间,所述上陶瓷盖板(3)水平置于多个所述铜板(4)的顶部,所述下陶瓷盖板(8)水平置于多个所述N+型半导体(7)的底部。
2.如权利要求1所述的高效散热的光模块TEC装置,其特征在于:所述S型回路中,相邻两个所述P型半导体(5)之间设有一所述N型半导体(6),相邻两个所述N型半导体(6)之间设有一所述P型半导体(5)。
3.如权利要求1所述的高效散热的光模块TEC装置,其特征在于:所述S型回路中,迎向电源端电流输入方向的一端设置为所述N型半导体(6)。
4.如权利要求1所述的高效散热的光模块TEC装置,其特征在于:所述半导体组具有多个,呈矩形阵列结构排布在所述S型回路中,所述半导体组包括所述铜板(4)以及间隔固定在所述铜板(4)底面的所述P型半导体(5)、N型半导体(6),所述N+型半导体(7)水平连接在相邻两个所述半导体组的所述P型半导体(5)/N型半导体(6)与所述N型半导体(6)/P型半导体(5)的底部之间。
5.如权利要求1所述的高效散热的光模块TEC装置,其特征在于:所述N+型半导体(7)包括呈直板型的通用件(701)、呈L型的电极件(702),所述通用件(701)具有多个,分别用于横向水平或纵向水平连通相邻两个所述半导体组,所述电极件(702)具有至少两个,分别用于将位于所述S型回路首端及尾端的各所述半导体组中的所述P型半导体(5)或N型半导体(6)连通至电源端。
6.如权利要求5所述的高效散热的光模块TEC装置,其特征在于:所述下陶瓷盖板(8)的一端伸出于所述上陶瓷盖板(3)的同一端,两个所述电极件(702)分别镜像贴合于所述下陶瓷盖板(8)的该端部,并分别连通至电源端的正负两极。
7.如权利要求1所述的高效散热的光模块TEC装置,其特征在于:所述N+型半导体(7)为参杂有高浓度磷的所述N型半导体(6),所述N+型半导体(7)内的电子处于更高能级的状态,体现为更易失去电子。
8.如权利要求1所述的高效散热的光模块TEC装置,其特征在于:所述铜板(4)、P型半导体(5)、N型半导体(6)和N+型半导体(7)四者金属之间的能级关系为:所述P型半导体(5)所述铜板(4)所述N型半导体(6)所述N+型半导体(7)。
9.一种高效散热的光模块TEC装置的使用方法,其特征在于,包括权利要求1-8中任一项所述的高效散热的光模块TEC装置,所述方法包括以下步骤:
S1:根据电子的流动方向与电流的流动方向相反这一原理可知,当电流沿顺时针方向输入至所述S型回路时,电子沿逆时针方向输入至所述S型回路中,电子的游动方向依次为:所述N+型半导体(7)→所述P型半导体(5)→所述铜板(4)→所述N型半导体(6)→所述N+型半导体(7)→...→所述N+型半导体(7),以此顺序循环,反之,当电流沿逆时针方向输入至所述S型回路时,电子沿顺时针方向输入至所述S型回路中,电子的游动方向依次仍为:所述N+型半导体(7)→所述P型半导体(5)→所述铜板(4)→所述N型半导体(6)→所述N+型半导体(7)→...→所述N+型半导体(7),以此顺序循环;
S2:根据电子在不同能级金属之间的移动而产生的热效应规律:电子从能级低的金属移动到能级高的金属需要吸热,电子从能级高的金属移动到能级低的金属会放热,可知,所述S型回路中电子的放/吸热顺序依次为:放热→吸热→吸热→吸热→放热→...→吸热,以此顺序循环,等效于所述上陶瓷盖板(3)整体表现为吸热制冷,所述下陶瓷盖板(8)整体表现为吸热放热相互交错,既不制冷也不制热,综上,等效于所述TEC总成(2)整体表现为制冷。
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