[发明专利]一种用于CMP研磨的保持环

权利要求书

1.一种用于CMP研磨的保持环，其特征在于，包括金属环和磨损树脂环，所述金属环与磨损树脂环采用燕尾槽式结构连接，所述金属环的内外圈表面涂覆有一层疏水涂层，其中疏水涂层的表面能不大于100mJ/m²。

2.如权利要求1所述的一种用于CMP研磨的保持环，其特征在于，所述磨损树脂环设有用于研磨液流动的凹槽，设有与金属环连接限制左右移动的燕尾槽结构和设有均匀分布插入金属环中限制旋转移动的凸起限位。

3.如权利要求2所述的一种用于CMP研磨的保持环，其特征在于，所述凸起限位的数量不小于3个。

4.如权利要求1所述的一种用于CMP研磨的保持环，其特征在于，所述金属环设有与研磨头连接的螺钉孔，设有与磨损树脂环连接限制左右移动的燕尾结构和设有均匀分布是磨损树脂环插入限制旋转移动的定位槽，定位槽的数量不小于3。

5.如权利要求4所述的一种用于CMP研磨的保持环，其特征在于，所述燕尾槽结构与所述燕尾结构连接构成所述燕尾槽式结构，所述凸起限位与所述定位槽卡合。

6.如权利要求1所述的一种用于CMP研磨的保持环，其特征在于，所述金属环由SUS不锈钢材料制成。

7.如权利要求1所述的一种用于CMP研磨的保持环，其特征在于，所述疏水涂层的材质为聚醚醚酮(PEEK)、聚苯硫醚(PPS)、聚酰胺(PA)、聚苯并咪唑(PBI)、聚四氟乙烯(PTFE)、环氧树脂(EP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)中的至少一种。

8.如权利要求7所述的一种用于CMP研磨的保持环，其特征在于，所述树脂环采用聚醚醚酮(PEEK)、聚苯硫醚(PPS)、聚酰胺、聚苯并咪唑(PBI)、聚碳酸酯、乙缩醛、聚醚酰胺(PEI)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)中至少一种。