[发明专利]一种SMT的CHIP件红胶贴片工艺在审
| 申请号： | 202211375181.7 | 申请日： | 2022-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN115551217A | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | 葛晓红 | 申请（专利权）人： | 江苏新安电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H05K3/30;H05K13/04;H05K13/08;H05K3/00 |
| 代理公司： | 苏州圆融专利代理事务所(普通合伙) 32417 | 代理人： | 郭磊 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 smt chip 件红胶贴片 工艺 | ||
1.一种SMT的CHIP件红胶贴片工艺，其特征在于：包括以下步骤：
S1：开孔；
S2：清洗、烘干；
S3：印刷：通过使用合金铝材质3mm厚度进行印刷作业；
S4：红胶贴片；
S5：初步焊接：回流焊；
S6：焊接结果验证；
S7：过波峰焊。
2.根据权利要求1所述的一种SMT的CHIP件红胶贴片工艺，其特征在于：所述S1中开孔是通过开孔设备在基板上进行开孔。
3.根据权利要求1所述的一种SMT的CHIP件红胶贴片工艺，其特征在于：所述S2中清洗、烘干是通过清洗设备对开孔的基板进行清洗，并通过烘干设备对清洗后的基板进行烘干。
4.根据权利要求1所述的一种SMT的CHIP件红胶贴片工艺，其特征在于：所述S3中印刷是采用铝网模式进行红胶印刷。
5.根据权利要求1所述的一种SMT的CHIP件红胶贴片工艺，其特征在于：所述S4中红胶贴片是采用贴片机将PCBA上为小型元件贴在基板上。
6.根据权利要求1所述的一种SMT的CHIP件红胶贴片工艺，其特征在于：所述S5中初步焊接是采用回流焊设备进行焊接。
7.根据权利要求1所述的一种SMT的CHIP件红胶贴片工艺，其特征在于：所述S6中焊接结果验证是通过AOI自动光学检测设备对焊接结果进行检测。
8.根据权利要求1所述的一种SMT的CHIP件红胶贴片工艺，其特征在于：所述S7中过波峰焊是通过波峰焊设备进行过波峰焊操作。
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