[发明专利]一种芯片双面互连的堆叠封装方法

权利要求书

1.一种芯片双面互连的堆叠封装方法，其特征在于，所述方法包括：

封装多个依次连接的堆叠单元，其中，所述堆叠单元包括上层芯片（1）和下层芯片（2），所述上层芯片（1）的背面通过第一布线层（3）与所述下层芯片（2）正面连接，某个堆叠单元中上层芯片（1）的正面通过第二布线层（4）与下一个相邻的堆叠单元中下层芯片（2）的背面连接，所述第二布线层（4）设置在相邻两个堆叠单元的间隙中，所述第一布线层（3）设置在上层芯片（1）和下层芯片（2）的间隙中；

将所述下层芯片（2）设置在第一塑封体（5）中，将所述上层芯片（1）设置在第二塑封体（6）中，通过首个所述堆叠单元的下层芯片（2）以及最后一个所述堆叠单元的上层芯片（1）引出通孔金属体（7）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片双面互连的堆叠封装方法，其特征在于，所述下层芯片（2）的背面连接有第三塑封体（10），所述第三塑封体（10）与所述第一塑封体（5）连接，所述第二布线层（4）从所述第三塑封体（10）中延伸连接至所述下层芯片（2）的背面。

3.根据权利要求2所述的一种芯片双面互连的堆叠封装方法，其特征在于，所述上层芯片（1）通过第三布线层（11）与所述第二布线层（4）连接。

4.根据权利要求3所述的一种芯片双面互连的堆叠封装方法，其特征在于，在所述第二塑封体（6）上连接有第四塑封体（8），在所述第四塑封体（8）上设置介质层（15），所述介质层（15）中设有第四布线层（16），所述第四布线层（16）的下端与所述通孔金属体（7）连接，所述第四布线层（16）的上端连接有设置在第四塑封体（8）上的焊盘（9）。

5.根据权利要求4所述的一种芯片双面互连的堆叠封装方法，其特征在于，封装两个所述堆叠单元，包括以下步骤：

S1、在第一载板（13）上同时贴装正面朝上的两颗下层芯片（2）并使用第一塑封体（5）塑封；

S2、对所述两颗下层芯片（2）的正面分别开孔露出焊盘；

S3、通过S2中开孔在所述两颗下层芯片（2）上制作第一布线层（3），同时在所述第一布线层（3）上焊接两颗上层芯片（1）；

S4、使用第二塑封体（6）对两颗上层芯片（1）进行第二次塑封并移除第一载板（13）；

S5、将S4中塑封好的芯片封装正面贴于第二载板（14）上并在封装中间位置进行贯穿开孔；

S6、在S5中的开孔处制作第二布线层（4），并将第二布线层（4）连接到下层芯片（2）的背面；

S7、对S6中的下层芯片（2）使用第三塑封体（10）进行第三次塑封，并去除第二载板（14）；

S8、去除第二载板后，对上层芯片（1）的正面开孔，露出其焊盘，并通过第三布线层（11）将开孔的上层芯片（1）与所述第二布线层（4）连接，实现上层芯片（1）的正面与下层芯片（2）的背面互连；

S9、使用第四塑封体（8）在第二塑封体（6）的正面进行第四次塑封；

S10、在所述第一布线层（3）以及上层芯片（1）的焊盘上开孔，在开孔中制作通孔金属体（7）；

S11、在所述通孔金属体（7）上方制作介质层（15），并对介质层（15）进行开孔，在所述介质层（15）的开孔处制作第四布线层（16），并在介质层（15）上方制作与所述第四布线层（16）连接的焊盘（9）。

6.根据权利要求1所述的一种芯片双面互连的堆叠封装方法，其特征在于，所述上层芯片（1）与所述第一布线层（3）通过焊接层（12）连接。

7.根据权利要求6所述的一种芯片双面互连的堆叠封装方法，其特征在于，所述焊接层（12）的焊接方法包括银胶、共晶以及涂胶。

8.根据权利要求1所述的一种芯片双面互连的堆叠封装方法，其特征在于，所述上层芯片（1）和下层芯片（2）均包括一个芯片。

9.根据权利要求1所述的一种芯片双面互连的堆叠封装方法，其特征在于，第二布线层（4）使用导电铜柱。