[发明专利]一种耐高温加成型有机硅压敏胶组合物及其制备方法和应用

说明书

本发明公开了一种耐高温加成型有机硅压敏胶组合物及其制备方法和应用，所述耐高温加成型有机硅压敏胶组合物其组成包括：乙烯基生胶10‑50份，硼掺杂有机硅树脂5‑20份，甲基MQ树脂20‑60份，溶剂40‑80份，硅氢交联剂0.5‑1.5份，抑制剂0.04‑0.2份。本发明的有机硅压敏胶综合性能优异，具有优良的初粘力、剥离力、排气性以及贴合性，耐高温性能高达260℃，撕开后不会对元器件造成污染，可广泛应用于电子器件的生产、加工及运输过程中的保护。

技术领域

本发明涉及有机硅压敏材料技术领域，具体涉及一种耐高温加成型有机硅压敏胶组合物、制备方法及其应用。

背景技术

有机硅压敏胶是一种含硅元素的胶粘剂，它不仅具有压敏胶所必需的压敏性，还有许多特殊的性能，例如：(1)对低表面能材料良好的粘附性；2)突出的耐高低温性能，可在-50～200℃之间长期使用，且在高温和低温下仍然保持其粘接强度和柔韧性；(3)具有良好的化学惰性，具有突出的耐湿性和电性能；(4)良好的耐化学性能，耐溶剂性；(5)介电性能良好。

目前，适合在高温苛刻条件下使用的压敏胶体系主要为过氧化物引发的有机硅压敏胶，如在PCB板制造过程中的镀金、热风平整和波峰焊工序中都需要使用遮蔽胶带，要求这些胶带在高温环境下不但可与PCB板粘接良好，并且胶带在剥离时不允许有胶残留。但是过氧化物体系的有机硅压敏胶生产过程需经过高温回流，生产工艺复杂，涂布后需要在180℃条件下固化，并且需要打底涂提高其对基材的附着性，同时过氧化物体系的有机硅压敏胶通过自由基加成进行交联，可反应基团较多，得到的产品一般交联程度较高，储能模量偏高，产品初粘力较低，对于有些基材的润湿性较差，不能很好地贴附于被贴物。

此外，加成型有机硅压敏胶粘剂无需底涂，在铂金催化剂条件下130℃下即可固化，大大提高了生产效率，且可反应基团较少，得到的产品一般交联程度较低，但是因为交联程度不够，目前加成型有机硅压敏胶粘剂在经过高温后会发生明显的内聚破坏，由此，有必要研发一种兼顾耐高温与产品质量的加成型有机硅压敏胶。

发明内容

针对现有技术存在的上述问题，为改善加成型有机硅压敏胶的耐温性，提高压敏胶的生产效率，本发明提供一种耐高温加成型有机硅压敏胶组合物，综合性能优异，不仅具有良好的耐高温性能，良好剥离力以及排气性、高温后剥离无残胶，而且由于硼掺杂有机硅树脂的引入，交联后得到的有机硅压敏胶相较于传统加成型有机硅压敏胶储能模量更低，具有优异的初粘力，对于很多难粘的被贴物表面具有良好的润湿性，贴附性更好。

本发明的另一目的在于提供一种上述耐高温加成型有机硅压敏胶组合物的制备方法，工艺相对简单，便于实现放大规模生产。

本发明的再一目的在于提供这种用于耐高温加成型有机硅压敏胶组合物的应用。

为实现上述目的，本发明的技术方案如下：

本发明提供一种耐高温加成型有机硅压敏胶组合物，其重量份组成包括：

乙烯基生胶10-50份，优选25-35份；

硼掺杂有机硅树脂5-20份，优选5-10份；

甲基MQ树脂20-60份，优选35-55份；

溶剂40-80份，优选40-60份；

硅氢交联剂0.5-1.5份，优选0.9-1.2份；

抑制剂0.04-0.2份，优选0.12-0.18份。

在一个具体的实施方案中，所述乙烯基生胶的分子量为50-70万，优选60-65万；

所述乙烯基生胶中的乙烯基摩尔含量为0.03-0.10％，优选0.04-0.08％；

所述乙烯基生胶优选为合盛硅业的110-0系列生胶。