[发明专利]一种天冬聚脲快固定位胶

说明书

本发明属于胶粘剂制备技术领域，特指一种天冬聚脲快固定位胶，包括树脂组分和固化剂组分，所述树脂组分和固化剂组分的体积活性当量比为1:1‑1:1.2；按重量份计，所述树脂组分包括天门冬氨酸酯混合物60‑90份、颜填料0‑40份，气相二氧化硅5‑10份，助剂0‑5份；所述固化剂组分包括异氰酸酯混合物90‑100份，气相二氧化硅5‑10份。混合后进行高速分散，接着真空脱泡，双组分胶管罐装；使用时采用静态混合管将树脂组分和固化剂组分混合均匀后定位或粘接应用。本申请的天冬聚脲快固定位胶具有无溶剂低气味、安全环保，快速定位、附着力良好、耐双八五测试性能稳定的优点。

技术领域

本发明属于胶粘剂制备技术领域，特指一种天冬聚脲快固定位胶。

背景技术

电子线路板的发展趋势有以下几点：1、微型化，遵循摩尔定律；2、应用场景多样化，生产生活的各个方面都转向智能化；3、流水线集成组装高效率要求。这对线路板稳定性就有了更高的要求，相应的对元器件固定胶的性能也提出了更高的要求。电子元器件固定需要具备良好的防脱落、防震、密封防水、防潮等作用。特别像电容、风扇、扬声器、散热片等的固定难度会比较大。

目前市场上的快固定位胶产品种类繁多，各有各的优缺点。常见品种如下：单组份湿固化氰基丙烯酸、双组分反应型丙烯酸、硫醇型环氧、硅酮胶、加成型硅胶。氰基丙烯酸、硫醇型环氧和反应型丙烯酸能够实现快速定位，几分钟到十几分钟固化起强度，但是这几类产品附着力良好，大部分环境下使用没有问题，但是硬度高、抗防震性一般；硅酮胶附着良好，但固化速度较慢，满足不了流水线快速生产的要求，加成型硅胶虽然能够快速固化，但粘接力差是其一大缺陷，限制了这类产品的广泛应用。

因此，亟需一种附着力好而又固化快速的定位胶。

发明内容

本发明的目的是提供一种结构简单，附着力好而又固化快速的天冬聚脲定位胶。

本发明的目的是这样实现的：

一种天冬聚脲快固定位胶，包括树脂组分和固化剂组分，所述树脂组分和固化剂组分的体积活性当量比为1:1-1:1.2；按重量份计，所述树脂组分包括天门冬氨酸酯混合物60-90份、颜填料0-40份，气相二氧化硅5-10份，助剂0-5份；所述固化剂组分包括异氰酸酯混合物90-100份，气相二氧化硅5-10份。

进一步的，所述天门冬氨酸酯混合物包括N,N'-(亚甲基二-1,4-环己烷二基)二天冬氨酸四乙酯、N,N'-(亚甲基二-1,4-环己烷二基)二天冬氨酸四丁酯和N,N'-(亚甲基二-(1-甲基-1,4-环己烷二基))二天冬氨酸四乙酯中的至少一种。

进一步的，所述异氰酸酯混合物的NCO基团质量分数为6％-10％，由主成分MDI预聚物和少量的HDI三聚体、液化MDI、聚合MDI中一种或多种混合得到。

进一步的，所述异氰酸酯混合物包括，MDI预聚物含量90-100％，HDI三聚体0-10％、液化MDI0-10％、聚合MDI0-10％。

进一步的，所述MDI预聚物由MDI单体和聚醚多元醇反应得到，聚醚多元醇组分为PPG1000、PPG2000、PPG4000、PEG1000、PEG2000和PEG4000中的一种或多种。

本发明相比现有技术突出且有益的技术效果是：