[发明专利]一种mini LED阻焊的制作方法

说明书

本发明提供了一种mini LED阻焊的制作方法，该制作方法根据第一网版与第二网版两个不同的网版在玻璃基板上分两次印刷阻焊油墨，最终形成有多个开窗的阻焊油墨层，其中开窗区域的阻焊油墨层的厚度小于其他区域的阻焊油墨层的厚度，其他区域阻焊油墨的厚度相比于现有的阻焊油墨层的厚度更厚，从而使得阻焊油墨层的反射率由现有的85％提升到了93％以上，反射率的增加在减少了不必要的工艺的同时，也提升了产品良率，并且开窗区域的油墨厚度更薄，将不会再对印刷锡膏和LED灯珠封装造成影响，维持了现有工艺的稳定性。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，更具体地说，涉及一种mini LED阻焊的制作方法。

背景技术

随着科学技术的不断发展，mini LED背光成为新的显示产业焦点；mini LED的芯片尺寸介于50μm至200μm之间，是小间距LED进一步精细化的产物，与普通LED相比，miniLED具有更高的分辨率、对比度、色域范围等特点，而且更为轻薄、节能。

mini LED背光技术首先通过镀膜技术在玻璃基板进行厚铜镀膜，然后通过黄光技术曝光出线路区与非线路区，再通过蚀刻工艺把非线路区蚀刻掉，然后显影得到密集铜线路的基板；为防止铜线路裸露导致氧化，通常需要印刷厚度为32±2μm的阻焊油墨层，阻焊油墨层的厚度做到32±2μm可以保证曝光显影后漫反射率≥87％，漫反射率≥87％不仅可以为电视、平板电脑、笔记本电脑以及台式机等产品提供更高的显像性能，也可以起到绝缘和防划伤线路的作用；线路图案和阻焊油墨层均是以曝光方式制作而成，这样就可以保证线路尺寸和位置精度准确。

目前mini LED背光以蓝光光源为主，其发射波长介于420nm至500nm之间，而且需要参考实际的反射率值；现有的阻焊油墨层的膜厚与反射率成正比，阻焊油墨层的膜厚越厚反射率越高，反之则越低；要将阻焊油墨层的膜厚控制在32±2μm，对印刷人员的技术要求比较高；并且由于阻焊油墨层的膜厚公差较小，影响膜厚的因素也比较多，例如：网版目数、网版离网距离、刮刀速度、刮刀压力、刮刀硬度、刮刀角度以及油墨的粘度等都会影响到阻焊油墨层的膜厚，现有的印刷工艺若要使阻焊油墨层的膜厚达到32±2μm，需要分两次印刷，第一层印刷16±2μm，然后预烤80℃/20min，然后印刷第二层达到32±2μm，再次预烤80℃/20min后去做曝光显影。

印刷好的阻焊油墨层的膜厚高于32±2μm虽然能满足反射率≥87％的要求，但会影响刷锡膏，当LED灯珠高于贴片或IC位置时，锡膏在后续的加工过程中会被刷坏或形成过完回流焊，从而导致LED灯珠焊接不良，LED灯珠焊接不良甚至无法安装会导致LED灯亮度不均；而阻焊油墨层的膜厚低于32±2μm会在预烤后出现局部聚合反应，即油墨烤死，如若油墨烤死即使不曝光也会显影不净，并且反射率会低于要求的≥87％，这种情况下，在后续制程中需要增加反射纸来提高反射率，反射纸光损较大且提升的反射率较小，涉及大尺寸的产品时挺度不够，容易变形，且反射纸不耐折，容易产生折印，使用过程中会产生大量的不良品，直接影响生产效率和生产成本。

因此，如何提供一种既可以提高反射率又可以提升产品良率的阻焊油墨层的制作方法，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，为解决上述问题，本发明提供一种mini LED阻焊的制作方法，技术方案如下：

一种mini LED阻焊的制作方法，所述制作方法包括：

提供一玻璃基板；

制作第一网版，所述第一网版上设置有多个第一挡点；

基于所述第一网版在所述玻璃基板上印刷第一预设厚度的阻焊油墨并进行固化处理，得到第一阻焊层；所述第一阻焊层包括多个第一开窗，所述第一开窗在所述玻璃基板上的正投影与所述第一挡点在所述玻璃基板上的正投影一一对应；

提供第二网版，所述第二网版为空白网版；