[发明专利]一种用于整版贴附的分段胶体结构及其贴附方法

权利要求书

1.一种用于整版贴附的分段胶体结构，其特征在于，包括：

第一胶层，其能够适配附着于LED灯的灯口前侧的FPC表面；及

多个第二胶层，其沿所述第一胶层长度方向依次等间距附着于所述第一胶层远离所述FPC一侧，且各个所述第二胶层保持在与其相近的两个所述LED灯之间；所述第二胶层远离所述第一胶层的一侧用于适配粘接导光板。

2.如权利要求1所述的用于整版贴附的分段胶体结构，其特征在于，所述第一胶层面向所述FPC一侧具有第一粘面。

3.如权利要求2所述的用于整版贴附的分段胶体结构，其特征在于，还包括第一膜体，所述第一膜体附着于第一胶层远离第二胶层的一侧，完全覆盖住所述第一粘面。

4.如权利要求1所述的用于整版贴附的分段胶体结构，其特征在于，所述第一胶层延伸方向平行适配于所述LED灯的排布方向。

5.如权利要求3或4所述的用于整版贴附的分段胶体结构，其特征在于，所述第二胶层远离所述第一胶层一侧具有第二粘面。

6.如权利要求5所述的用于整版贴附的分段胶体结构，其特征在于，还包括第二膜体，所述第二膜体附着于第二胶层远离第一胶层的一侧，完全覆盖住所述第二粘面。

7.如权利要求6所述的用于整版贴附的分段胶体结构，其特征在于，所述第一膜体和第二膜体与组件板形状相同，且所述第一膜体和第二膜体的尺寸与组件板的板面尺寸成比例设置。

8.如权利要求6或7所述的用于整版贴附的分段胶体结构，其特征在于，所述第二膜体具有定位孔。

9.一种贴附方法，其应用于如权利要求1至8任一项所述的分段胶体结构在组件板上的贴胶作业，其特征在于，包括如下步骤：

S1、取与组件板所具有灯条数量相同的第一胶层，在各个第一胶层上裁切除去原本贴附于LED灯灯口前侧位置的胶体，以在各第一胶层远离FPC一侧形成多个第二胶层，并保证各个第二胶层分别位于与其相近的两个LED灯之间的间隙处；

S2、根据各灯条在组件板上的排布方式对应排列各第一胶层位置；

S3、在所有第一胶层下表面共同附上一层第一膜体，使第一膜体覆盖住所有第一粘面，在所有第一胶层上方共同附上一层第二膜体，使第一膜体覆盖住所有第二粘面，以形成适配于组件板版面布局的整版灯口胶；

S4、将组件板放入治具上，移动整版灯口胶至治具处；

S5、撕除第一膜体露出第一粘面，将整版灯口胶放在组件板上，使各个第一粘面对齐贴附在相应的LED灯灯口前侧的FPC板表面，且使各个第二胶层分别对齐于与其相近的两个LED灯的间隙处；

S6、抹紧第一胶层，撕除第二膜体露出第二粘面，以备后续粘接相应导光板。

10.如权利要求9所述的贴附方法，其特征在于，所述治具具有多根竖立的定位柱，所述组件板和整版灯口胶上均开设有对应所述定位柱的定位孔。