[发明专利]加热测温一体无磁电加热片加工方法、电加热片及系统

权利要求书

1.一种加热测温一体无磁电加热片加工方法，其特征在于，所述加热测温一体无磁电加热片加工方法包括：

在柔性衬底(10)的第一表面沉积第一加热金属层，在所述柔性衬底(10)的第二表面沉积第二加热金属层；

根据预设加热电阻阻值分别对所述第一加热金属层进行刻蚀以形成第一加热电阻层(20)以及对所述第二加热金属层进行刻蚀以形成第二加热电阻层(30)，所述第一加热电阻层(20)和所述第二加热电阻层(30)的结构相同且相对于所述柔性衬底(10)对称设置，所述第一加热电阻层(20)和所述第二加热电阻层(30)的通电电流相反；

对所述第一加热电阻层(20)进行保护，在所述柔性衬底(10)的第一表面沉积测温金属层；

根据预设测温电阻值对所述测温金属层进行刻蚀以形成测温电阻层(40)，所述第一加热电阻层(20)位于所述测温电阻层(40)的周缘；

在所述测温电阻层(40)和所述第一加热电阻层(20)上旋涂第一绝缘层(50)，在所述第二加热电阻层(30)上旋涂第二绝缘层(60)。

2.根据权利要求1所述的加热测温一体无磁电加热片加工方法，其特征在于，所述测温电阻层(40)的材质包括PT铂金属。

3.根据权利要求1所述的加热测温一体无磁电加热片加工方法，其特征在于，所述第一加热电阻层(20)和所述第二加热电阻层(30)的材质均包括金、铂、铜、铝或钛。

4.根据权利要求3所述的加热测温一体无磁电加热片加工方法，其特征在于，所述柔性衬底(10)的材质包括聚酰亚胺。

5.根据权利要求4所述的加热测温一体无磁电加热片加工方法，其特征在于，所述第一绝缘层(50)和所述第二绝缘层(60)的材质均包括聚酰亚胺或环氧胶。

6.一种加热测温一体无磁电加热片，其特征在于，所述加热测温一体无磁电加热片使用如权利要求1至5中任一项所述的加热测温一体无磁电加热片加工方法进行加工。

7.根据权利要求6所述的加热测温一体无磁电加热片，其特征在于，所述加热测温一体无磁电加热片包括：

柔性衬底(10)；

第一加热电阻层(20)和第二加热电阻层(30)，所述第一加热电阻层(20)和所述第二加热电阻层(30)的结构相同，所述第一加热电阻层(20)设置在所述柔性衬底(10)的第一表面，所述第二加热电阻层(30)设置在所述柔性衬底(10)的第二表面，所述第一加热电阻层(20)和所述第二加热电阻层(30)相对于所述柔性衬底(10)对称设置，所述第一加热电阻层(20)和所述第二加热电阻层(30)的通电电流相反；

测温电阻层(40)，所述测温电阻层(40)设置在所述柔性衬底(10)的第一表面，所述第一加热电阻层(20)位于所述测温电阻层(40)的周缘；

第一绝缘层(50)和第二绝缘层(60)，所述第一绝缘层(50)设置在所述测温电阻层(40)和所述第一加热电阻层(20)上，所述第二绝缘层(60)设置在所述第二加热电阻层(30)上。