[发明专利]一种用于5G手机的双频八单元多输入多输出（MIMO）天线

权利要求书

1.一种用于5G手机的双频八单元多输入多输出(MIMO)天线，包括一个长方体介质基板，其特点所述长方体介质基板底部设有一金属地板，所述地板的表面对称开凿M个类“T”型槽和K个凸型槽；所述介质基板的顶部均匀设有N个“U”型天线单元，每个天线单元由三条微带线组成；所述微带线由金属材质组成，加载在介质基板顶部，微带线结构设有馈电点；所述介质基板顶部两侧的天线单元呈镜像对称分布，每一侧天线单元间的距离相同。

2.根据权利要求1所述的一种用于5G手机的双频八单元多输入多输出(MIMO)天线，其特征在于，所述长方体作为介质基板，微带线用于天线的馈电，M个类“T”型槽和K个凸型槽用于改善天线的阻抗匹配性能。

3.根据权利要求2所述的一种用于5G手机的双频八单元多输入多输出(MIMO)天线，其特征在于，所述长方体介质基板材质为FR4，介电常数为4.4，长为150mm，宽为75mm，高度为0.4mm；印刷金属微带线的一面为介质基板的正面，印刷金属地板的一面则为介质基板的背面。

4.根据权利要求3所述的一种用于5G手机的双频八单元多输入多输出(MIMO)天线，其特征在于，所述的微带线呈“U”型，并沿基板正面均匀对称分布，加载在两个平行放置的类“T”型槽和凸型槽的上方；所述第一条微带线长度为10mm，宽度为0.75mm，沿平行于介质基板长边方向分布；第二条微带线长度为3.5mm，宽度为0.6mm，与第一条垂直相连，沿平行于介质基板短边方向分布；第三条微带线与第二条垂直相连，沿平行于介质基板长边方向分布，长度为2mm，宽度为0.4mm。

5.根据权利要求4所述的一种用于5G手机的双频八单元多输入多输出(MIMO)天线，其特征在于，所述类“T”型槽由两个开槽构成，其中一个槽沿介质基板长边呈“I”型分布，长度为18mm，宽度为2.4mm；另一个槽呈方形，连接在“I”型槽长边中左侧，长度和宽度均为0.45mm，与金属地板边缘相接。

6.根据权利要求5所述的一种用于5G手机的双频八单元多输入多输出(MIMO)天线，其特征在于，所述凸型槽与类“T”型槽平行分布，由两个“I”型槽组成；其中一个“I”型槽长度为18mm，宽度为2.3mm；另一个“I”型槽连接在第一个槽的中间内侧，呈凸出状，其长度为4mm，宽度为0.8mm；所述类“T”型槽和凸型槽沿金属地板对称分布。

7.根据权利要求6所述的一种用于5G手机的双频八单元多输入多输出(MIMO)天线，其特征在于，所述的类“T”型槽的最右侧与相邻的凸型槽的最左侧间隔为4.5mm。

8.根据权利要求7所述的一种用于5G手机的双频八单元多输入多输出(MIMO)天线，其特征在于，所述介质基板的背面按照地板的结构进行覆锡，在介质基板的正面按照微带线结构进行覆锡。