[发明专利]一种抛光机床用抛光压力调节装置有效
申请号: | 202211388420.2 | 申请日: | 2022-11-08 |
公开(公告)号: | CN115431176B | 公开(公告)日: | 2023-01-31 |
发明(设计)人: | 王文胜;孙颖瑜;杨爱菊;景国丰;张越东;姜力 | 申请(专利权)人: | 烟台环球机床装备股份有限公司;烟台环球数控科技有限公司 |
主分类号: | B24B55/00 | 分类号: | B24B55/00;B24B47/22;B24B29/00;B24B57/02;B24B55/03 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 马国冉 |
地址: | 265500 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 抛光 机床 压力 调节 装置 | ||
本发明属于抛光机床技术领域,且公开了一种抛光机床用抛光压力调节装置,包括机床,所述机床后端安装有均匀分布的若干安装架,所述安装架的顶部通过驱动机构设置有伸缩泵,所述伸缩泵活动端的底部连接有调压头,所述调压头的内部为空腔。本发明通过螺旋管腔和出料口注入到调压腔顶部的抛光液能够下压调压腔使其通过连接滑杆推动抛光盘逐渐靠近工件以线性增加二者接触面之间的压力,而通过调节电磁阀和挡料阀板的流量可以达到控制调压腔顶部抛光液压力的效果,进而在定位弹簧的弹力恢复作用下,使其通过调压腔和连接滑杆拉动抛光组件上移,以达到线性降低抛光盘与工件之间压力大小的效果,使其逐渐涂匀抛光液提高抛光效果。
技术领域
本发明属于抛光机床技术领域,具体为一种抛光机床用抛光压力调节装置。
背景技术
抛光是通过抛光盘将抛光液均匀涂抹在待抛光工件表面,同时通过抛光盘与工件之间的距离控制抛光液的厚度,并使其与工件表面粗糙层生成反应物,并通过不断的移动抛光以排出反应物,即可使工件表面呈现一定光泽度的亮面;而实际抛光中由于抛光盘施加到工件表面的压力不同,导致抛光液的厚度不同,从而使抛光液在工件表面出现三种接触形式,即滑动接触、半接触以及直接接触,其中滑动接触时抛光盘压力小与工件表面距离大,抛光液厚度值较大,表面上的摩擦力相对较小,抛光压力稳定,从而获得工件的表面质量较好,但由于抛光液厚度大生成物的去除率较低,抛光效率差;直接接触时压力过大,抛光盘与工件之间几乎无抛光液,摩擦明显,压力不稳定,抛光效果极差;而半接触时压力及抛光液厚度值适中,既能充分发挥润滑效果,同时能够及时地去除反应生成物,同时能够很好地传递压力使抛光压力更加稳定;综上所述抛光时需要较好的把控抛光压力,而尽管现有技术中通过调节抛光盘与工件之间的距离也能够调节抛光压力,但其往往是不连贯的调节形式,压力值只能由一个较小的固定值调节到另一个较大的固定值,但在两个固定值之间不具有线性变化的形式,因此在调节时会导致抛光盘的压力突然变化,难以对抛光液的厚度进行递进式的降低至最佳值,因此限制了抛光效果,而且现有技术中抛光机床的压力通常在抛光前进行调节,不便于抛光期间逐渐增加抛光压力,这样就无法使抛光液的厚度逐渐降低,也无法更好的均匀涂抹抛光液以生成及去除反应生成物,因此也会降低抛光效果。
因此需要研发一种抛光时线性调节压力的机床抛光用压力调节装置。
发明内容
本发明的目的在于提供一种抛光机床用抛光压力调节装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为了实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种抛光机床用抛光压力调节装置,包括机床,所述机床后端安装有均匀分布的若干安装架,所述安装架的顶部通过驱动机构设置有伸缩泵,所述伸缩泵活动端的底部连接有调压头,所述调压头的内部为空腔,所述空腔的内部滑移套接有调压腔,所述调压头的内部设置有位于调压腔空腔外侧的螺旋管腔,所述调压腔的底部连接有均匀分布的若干连接滑杆,所述连接滑杆的底部延伸至调压头的下方且连接有抛光组件,所述连接滑杆的外部设置有位于调压头内部及调压腔底部的定位弹簧。
优选地,所述抛光组件包括有连接于连接滑杆底部的抛光盘,所述抛光盘的中部开设有下料腔和铺料滑槽,所述铺料滑槽位于下料腔的底部,所述下料腔和铺料滑槽相互连通。
优选地,所述下料腔和铺料滑槽的内壁均光滑,所述下料腔上下两端内径的尺寸相同,所述铺料滑槽底部内径的尺寸大于其顶部内径的尺寸。
优选地,所述调压头外部的下端固定套接有随动旋转套,所述随动旋转套的外部活动套接有固定套,所述固定套通过随动旋转套与螺旋管腔的下端互相连通。
优选地,所述固定套的内部固定套接有连通管,所述连通管的内部固定套接有接头管,所述接头管的一段通过连通管与固定套互相连通,所述接头管的另一端延伸至连通管的外部且固定连接有送料管,所述送料管的内部设置有电磁阀,若干所述安装架对应的一个送料管均通过上料管与泵料机构相连接。
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