[发明专利]一种电路板搓膜机构及电路板撕膜装置

说明书

本申请实施例公开一种一种电路板搓膜机构及电路板撕膜装置，电路板搓膜机构包括搓膜单元及用于驱动所述搓膜单元沿A向往复运动的搓膜驱动单元，所述搓膜单元包括上下设置的上滚花轮及下滚花轮、用于驱动所述上滚花轮沿C向往复运动的上滚花轮驱动机构、及用于驱动所述下滚花轮沿C向往复运动的下滚花轮驱动机构。所述电路板撕膜装置包括载板固定台、两组粘膜机构及所述搓膜机构，所述电路板搓膜机构的上滚花轮和下滚花轮同时分别对待撕膜载板的两个表面的薄膜进行搓花，再通过与所述待撕膜载板的两个表面对应设置的两个所述粘膜机构分别对待撕膜载板的两个表面的薄膜进行粘膜动作，大大提高了撕膜效率。另外，所述待撕膜载板被竖向固定于所述载板容置位区域，在放置待撕膜载板时空间足够大，便于操作。

技术领域

本申请实施例涉及电路板制造领域，尤其涉及一种电路板搓膜机构及电路板撕膜装置。

背景技术

在电路板制造过程中，电路板基板在曝光之前，均会在基板的两侧表面粘接有感光膜、保护膜等薄膜，以遮盖基板表面的光阻层及对基板起到保护作用，防止刮花或损坏电路板基板。在曝光之后，再将薄膜剥离电路板基板以使光阻层外露，以进行后续对电路板基板基板层表面的刻蚀等处理。

目前主要是用人工的方式撕取薄膜，先将基板平置于操作台上，再将薄膜搓松撕取；待顶面的薄膜撕取后，翻转基板，将另一张薄膜搓松撕取。现有技术的粘膜去除方式，依靠人工操作，去除效率低下，且易受外界条件影响而不可靠，进而会影响电路板生产效率。另一方面，现有技术的撕取薄膜的方式，效率低，每次只能撕取一张薄膜，限制了电路板后序加工处理的效率。

发明内容

本申请实施例提供一种电路板搓膜机构及电路板撕膜装置，将电路板搓膜、撕膜工序自动化，提高基板的撕膜工作效率，进而提高电路板的生产效率。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种电路板搓膜机构，其包括搓膜单元及用于驱动所述搓膜单元沿A向往复运动的搓膜驱动单元，所述搓膜单元包括上下设置的上滚花轮及下滚花轮、用于驱动所述上滚花轮沿C向往复运动的上滚花轮驱动机构、及用于驱动所述下滚花轮沿C向往复运动的下滚花轮驱动机构。

在其中一实施例中，所述上滚花轮驱动机构包括上驱动件及与所述上驱动件固定连接的上固定支架，所述上滚花轮固定于所述上固定支架上；所述下滚花轮驱动机构包括下驱动件及与所述下驱动件固定连接的下固定支架，所述下滚花轮固定于所述下固定支架上。

在其中一实施例中，其还包括固定支架，所述固定支架与所述搓膜驱动单元固定驱动所述固定板沿A向移动，所述固定支架还与所述上滚花轮驱动机构、所述下滚花轮驱动机构固定。

在其中一实施例中，所述搓膜驱动单元包括直线模组和用于驱动所述直线模组的驱动电机。

本申请还提供了一种电路板撕膜装置，其包括载板固定台、两组粘膜机构及如以上任意一项所述的搓膜机构，所述载板固定台竖向设置，且所述载板固定台镂空设置有放置待撕膜载板的载板容置位，所述撕膜机构的所述搓膜单元悬置于所述载板容置位，两个所述粘膜机构分别与所述载板固定台的正反两个表面相对设置。

在其中一实施例中，所述电路板搓膜机构的所述搓膜单元的行走路线为搓膜路线，所述搓膜路线为待撕膜载板的对角线或中心线。

在其中一实施例中，每一组所述粘膜机构与所述待撕膜载板之间的夹角的角度范围为45度至60度。

在其中一实施例中，所述载板容置位设置于所述载板固定台的中部或三分之一位。

在其中一实施例中，所述载板容置位与所述载板固定台呈水平布置或呈45 度角布置。

在其中一实施例中，所述载板固定台上设有多个夹爪，多个所述夹爪配合将待撕膜载板固定于所述载板容置位。