[发明专利]放射线成像装置以及用于制造放射线成像装置的方法

权利要求书

1.一种放射线成像装置，包括：

放射线检测器，所述放射线检测器被配置为将入射的放射线转换为与放射线图像相关的电信号；

壳体，所述壳体容纳所述放射线检测器；以及

抗菌层，所述抗菌层形成在所述壳体的表面的至少一部分上，

其中，所述抗菌层的平均厚度比0.05μm厚且比0.5μm薄。

2.根据权利要求1所述的放射线成像装置，其中，所述抗菌层至少形成在所述壳体的所述放射线入射的放射线入射表面上。

3.根据权利要求2所述的放射线成像装置，其中，除了所述放射线入射表面之外，所述抗菌层还形成在所述壳体的后表面上以及所述壳体的相对于所述放射线入射表面的侧表面上，所述后表面位于与所述放射线入射表面所位于的一侧相对的一侧。

4.根据权利要求3所述的放射线成像装置，其中，形成在所述后表面和所述侧表面上的抗菌层的平均厚度比形成在所述放射线入射表面上的抗菌层的平均厚度厚。

5.根据权利要求4所述的放射线成像装置，

其中，形成在所述放射线入射表面上的抗菌层的平均厚度比0.05μm厚且比0.5μm薄，并且

其中，形成在所述后表面和所述侧表面上的抗菌层的平均厚度比0.5μm厚。

6.根据权利要求3所述的放射线成像装置，其中，所述壳体的形成所述后表面或所述侧表面的构件的至少一部分由金属材料制成。

7.根据权利要求2所述的放射线成像装置，其中，所述壳体的形成所述放射线入射表面的构件由厚度为1.5mm或更少的碳纤维增强塑料CFRP制成。

8.根据权利要求2所述的放射线成像装置，

其中，印刷层形成在所述壳体的形成所述放射线入射表面的构件与所述抗菌层之间，并且

其中，用于所述印刷层的涂料包含氧化钛或碳。

9.根据权利要求1所述的放射线成像装置，其中，所述抗菌层中包括的抗菌剂包含氧化钛。

10.根据权利要求1所述的放射线成像装置，其中，所述抗菌层中包括的抗菌剂的平均粒径为0.1μm或更小。

11.根据权利要求1所述的放射线成像装置，

其中，所述抗菌层是通过将抗菌剂施加到所述壳体的所述表面的所述至少一部分来形成的，并且

其中，要被施加所述抗菌剂的所述壳体的所述表面的所述至少一部分经受亲水处理。

12.根据权利要求1所述的放射线成像装置，其中，所述抗菌层的粘附强度满足由日本工业标准(JIS)-K5600-5-6定义的横切测试中的分类2。

13.一种用于制造放射线成像装置的方法，所述放射线成像装置包括被配置为将入射的放射线转换为与放射线图像相关的电信号的放射线检测器、以及容纳所述放射线检测器的壳体，所述方法包括：

在所述壳体的表面的至少一部分上形成抗菌层；以及

将所述抗菌层的平均厚度调整为比0.05μm厚且比0.5μm薄。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述抗菌层至少形成在所述壳体的所述放射线入射的放射线入射表面上。

15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述壳体的形成所述放射线入射表面的构件由厚度为1.5mm或更薄的CFRP制成。

16.根据权利要求13所述的方法，其中，所述抗菌层是通过将涂覆溶液施加到所述壳体的所述表面的所述至少一部分来形成的，在所述涂覆溶液中抗菌剂分散在20℃的温度下具有1mmHg或更高的饱和蒸气压的溶剂中。