[发明专利]一种PCB板铜面前处理方法及PCB板

说明书

本发明涉及PCB板技术领域，具体涉及一种PCB板铜面前处理方法及PCB板，包括将PCB板铜面酸洗、水洗、微电镀、水洗、烘干。本发明提供的PCB板铜面前处理方法，可采用微电镀的方式增厚PCB板铜面，并获得粗化铜面，以期望达到清洁铜面、粗糙化铜表面积的目的，无需在前处理前多镀铜，相应的降低了PCB生产成本；本发明提供的PCB板铜面前处理方法可清洁和粗糙化铜面，不会出现因返工或其他因素造成的铜厚不足而出现的可靠性问题；本发明提供的PCB板铜面前处理方法采用微电镀工艺，较现有技术相比，不会产生大量含铜废水，避免出现废水回收困难和环境污染的问题。

技术领域

本发明涉及PCB板技术领域，具体涉及一种PCB板铜面前处理方法及PCB板。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)板，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体和电子元器件电气相互连接的载体。铜箔是印制电路板的主要原料，铜箔的性能与其表面处理密切相关。在印制电路板制程，铜表面预处理贯穿了整个工艺流程。随着5G(第五代通讯)技术的发展，高频信号在传输过程中要求低损耗甚至无损耗，因而对铜表面质量的要求也越来越高。

为了慢速越来越高的质量要求，PCB板生产在内层以及外层图形制作前都需对铜面进行清洁以及粗糙化处理，传统的方法是通过化学药水和铜面发生反应，以达到咬蚀铜面、去除铜面氧化物、清洁铜面、粗糙化铜面的目的，比如硫酸加微蚀刻。

现有技术公开了一种金属材料的表面预处理方法和PCB板的生产工艺，将0.3～0.6wt％的键合剂溶液与金属材料接触。通过键合剂与金属材料的表面接触，键合剂分子中的一官能团与金属材料中的金属原子以配位键方式紧密结合而在表面形成一层均匀的单分子膜；而键合剂分子的另一官能团暴露在表面，该官能团能够与树脂单体/聚合物发生聚合反应，将树脂牢牢的黏附在金属材料表面，从而获得更高的结合力。实现无需增加表面粗糙度的金属材料的表面预处理。然而该技术公开的键合剂中包括无机酸，其缺陷在于，预处理时酸液可对金属材料表面过渡处理造成损害，另一方面，含有无机酸的键合剂在使用后会产生酸性废水，增加了环保处理压力。

现有技术中公开了一种PCB板电镀蚀刻液及其蚀刻工艺，蚀刻液以氯化铜、氯化铵和氨水配成；PCB板电镀蚀刻液及其蚀刻工艺，工作人员将需要加工的PCB板进行上板，利用除油材料对板面进行清洁，清洁后可去除后上工序的残膜及人手接触后的指印等油性污垢，处理完成后进行水洗，微蚀剂多采用过硫酸钠，粗化速率稳定均匀，水洗性较好，过硫酸钠浓度一般控制在60克/升左右。本发明PCB板电镀蚀刻液及其蚀刻工艺利用除油材料对板面进行清洁，清洁后可去除后上工序的残膜及人手接触后的指印等油性污垢，通过微蚀除去铜面上的氧化物,粗化铜面，提高镀层结合力，通过加厚线路及孔内铜厚，使产品达到要求。然而该技术的缺陷在于，采用微蚀刻降低铜厚工艺来实现目的，此工艺往往存在着不可控的因素，容易因为返工或其他因素造成铜厚不足的可靠性问题。

现有技术公开了一种PCB板生产用蚀刻设备，包括壳体，所述壳体的上端固定连接有升降电机，所述升降电机的下端贯穿壳体的侧壁固定连接升降杆，所述升降杆的下端固定连接有摇摆机构，所述摇摆机构的下端固定连接有支撑板，所述支撑板的下端固定连接有两个固定块，两个所述固定块的侧壁固定连接有插接杆，两个所述插接杆的杆壁套接有同一个PCB板，所述插接杆远离固定块的一端卡接有限位盖。本发明能够提高PCB板覆铜面与蚀刻液的接触面积，提高了设备的蚀刻效率。然而该蚀刻设备的缺陷在于，通过机械的方式进行蚀刻，工艺往往存在着不可控的因素，造成蚀刻效果的不稳定，同时此工艺蚀刻掉的铜，会造成大量的含铜废水，废水不仅回收困难，也会造成环境污染。