[发明专利]一种温控测试系统及方法

说明书

本发明公开了一种温控测试系统，包括：基座；第一循环模组，设置在基座上，第一循环模组能够与外部环境换热；多个第二循环模组，设置在基座上，多个第二循环模组均能够与第一循环模组换热；多个热交换装置，设置在基座上，每个热交换装置均设置在一个第二循环模组与一个测试模块之间，热交换装置能够将热量在测试模块和第二循环模组之间主动传递；能够精准控制每个测试模块工作温度的同时，减少温控系统的空间占用；本发明还公开两种温控测试方法。

技术领域

本发明涉及电子产品测试领域，特别是涉及一种温控测试系统。

背景技术

随着电子产品技术飞速发展，及其制程效率、良率的要求日益提高，电子产业在提高电 子产品制程效率的同时，也逐步开始加强对于产品功能测试设备的研制和优化；其中对于高 功率芯片的散热系统的设计一直是行业内的技术难点；在芯片测试过程当中，为了使得芯片在额定工作温度下较好的保持工作温度，在测试过程当中需要动态调整芯片的散热功率。

在目前的芯片测试系统当中，一般是在设备当中集成多套独立的温控测试子系统，对多 个芯片分别进行测试；由于各子系统独立工作，每个子系统均需设置一套独立且复杂的温控 系统，造成单个子系统结构复杂，占用空间较大；而采用整套水冷系统为多个芯片散热，又难以精确控制每个芯片的散热功率，无法精准控制每个芯片的工作温度。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种温控测试 系统，能够精准控制每个测试模块工作温度的同时，减少温控系统的空间占用。

本发明的温控测试系统，包括：基座；第一循环模组，设置在基座上，第一循环模组能 够与外部环境换热；多个第二循环模组，设置在基座上，多个第二循环模组均能够与第一循 环模组换热；多个热交换装置，设置在基座上，每个热交换装置均设置在一个第二循环模组与一个测试模块之间，热交换装置能够将热量在测试模块和第二循环模组之间主动传递。

根据本发明的一些实施例，第一循环模组包括：第一汇流装置，设置在基座上；散热器， 设置在基座上，散热器与第一汇流装置连通；第二汇流装置，设置在基座上，第二汇流装置 与散热器连通；多个第二循环模组均与第一汇流装置和第二汇流装置连通，传热介质在第一汇流装置、散热器、第二汇流装置以及多个第二循环模组之间循环。

根据本发明的一些实施例，第二循环模组包括：第一比例阀，与第一汇流装置连通；翅 片组件，设置在热交换装置上；传热介质能够依次流过第一汇流装置、第一比例阀、翅片组 件和第二汇流装置。

根据本发明的一些实施例，第二循环模组还包括第二比例阀，传热介质能够依次流过第 一汇流装置、第一比例阀、翅片组件、第二比例阀和第二汇流装置。

根据本发明的一些实施例，第一汇流装置和第二汇流装置均设置有用于驱动传热介质流 动的循环泵。

根据本发明的一些实施例，第一循环模组还包括设置在散热器上的散热风机，散热风机 用于加速散热器表面的空气流动。

根据本发明的一些实施例，热交换装置包括半导体换热组件，半导体换热组件设置在测 试模块与第二循环模组之间。

根据本发明的一些实施例，热交换装置还包括导热台，导热台设置在半导体换热组件与 测试模块之间。

根据本发明的一些实施例，热交换装置还包括设置在导热台和测试模块之间的导热片。

本发明第二方面，还给出一种温控测试方法，运用上述温控测试系统对测试模块进行测 试，温控测试系统包括n个第二循环模组，其特征在于，包括如下步骤：S100、检测第k个 测试模块的实际温度Ak，当Ak与该测试模块的要求测试温度Bk满足Ak＜Bk时，控制第k个热交换装置，将热量从第k个第二循环模组传递给第k个测试模块；S200、检测Ak，当Ak ＞Bk时，开启第一循环模组和第k个第二循环模组，同时控制第k个热交换装置，将热量从 第k个测试模块传递给第k个第二循环模组。