[发明专利]一种装配式墙板插接组件、安装结构和安装方法在审
申请号: | 202211399677.8 | 申请日: | 2022-11-09 |
公开(公告)号: | CN115787958A | 公开(公告)日: | 2023-03-14 |
发明(设计)人: | 吴水晶;于文龙 | 申请(专利权)人: | 重庆集凯科技服务有限公司 |
主分类号: | E04F13/076 | 分类号: | E04F13/076;E04F13/22 |
代理公司: | 北京嘉科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11687 | 代理人: | 杨超 |
地址: | 401120 重庆市渝北*** | 国省代码: | 重庆;50 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 装配式 插接 组件 安装 结构 方法 | ||
1.一种装配式墙板插接组件,用于将两块墙板平接固定,其特征在于,该装配式墙板插接组件包括:
插接母件,其包括插槽、第一固定板和第一插板,所述第一固定板在宽度方向的一侧连接于所述插槽靠近墙板一侧的侧壁顶端,所述第一固定板在宽度方向的另一侧与所述第一插板的一侧连接,所述第一插板的另一侧能够插接在第一墙板侧边端面上的第一预制槽口中;
插接子件,其包括插条、第二固定板和第二插板,所述第二固定板在宽度方向的一侧与插条厚度方向的一侧连接,所述第二固定板在宽度方向的另一侧与第二插板的一侧连接,所述第二插板的另一侧能够插接于第二墙板侧边端面上的第二预制槽口中;
当所述插条插入所述插槽时,所述第一固定板和所述第二固定板相互抵接。
2.根据权利要求1所述的装配式墙板插接组件,其特征在于,所述插槽靠近墙板一侧的侧壁向插槽的外底壁方向延伸形成一个固定平台,所述固定平台与插槽靠近墙板一侧的侧壁外侧平齐,并且所述固定平台能够通过紧固件固定于第一墙板上。
3.根据权利要求2所述的装配式墙板插接组件,其特征在于,所述插槽远离墙板一侧的侧壁高于靠近墙板一侧的侧壁,当第一插板插入第一墙板的第一预制槽口时,所述插槽远离墙板一侧的侧壁能够通过紧固件固定于墙体上,或者固定于墙体的找平龙骨上。
4.根据权利要求3所述的装配式墙板插接组件,其特征在于,所述插槽远离墙板一侧的侧壁上设有外凸的第一沉钉槽,所述第一沉钉槽位于靠近插槽远离墙板一侧的侧壁顶端附近。
5.根据权利要求4所述的装配式墙板插接组件,其特征在于,在所述插槽远离墙板一侧的侧壁外侧还设有至少一个第一支撑凸起,所述至少一个第一支撑凸起位于第一沉钉槽的外底壁的一侧或两侧,且所述第一支撑凸起的顶部与所述第一沉钉槽的外底壁平齐。
6.根据权利要求1-5任一项所述的装配式墙板插接组件,其特征在于,所述插条的厚度窄于插槽的宽度,在插条厚度方向的另一侧对应第二固定板的位置设有第二支撑凸起,所述第二支撑凸起在插条上的高度与所述插条的厚度之和大于或等于所述插槽的宽度;
所述插槽远离墙板一侧的侧壁顶部设有第三支撑凸起,所述第三支撑凸起与所述第二支撑凸起的高度一致。
7.根据权利要求6所述的装配式墙板插接组件,其特征在于,所述在插条厚度方向的另一侧还设有第二沉钉槽,所述第二沉钉槽位于所述插条远离所述插槽的位置处,并向墙板方向凹陷。
8.根据权利要求7所述的装配式墙板插接组件,其特征在于,在插条厚度方向的一侧还设有至少一个第四支撑凸起,所述至少一个第四支撑凸起位于所述插条远离所述插槽的一端,且所述第四支撑凸起的顶部与所述第二沉钉槽的外底壁平齐。
9.一种装配式墙板安装结构,其特征在于,包括:
权利要求1-8任一项所述的装配式墙板插接组件,其包括插接母件和插接子件;
以及第一墙板、第二墙板、找平龙骨和墙体,所述找平龙骨固定连接于所述墙体上,所述装配式墙板插接组件的插接母件固定连接于第一墙板的侧边上,并通过紧固件固定连接在所述找平龙骨上,所述装配式墙板插接组件的插接子件固定连接于第二墙板的侧边上,并且所述插接子件能够插入所述插接母件并卡紧,使所述第一墙板和所述第二墙板相互抵接。
10.根据权利要求9所述的装配式墙板安装结构,其特征在于,还包括胶垫,设置于所述找平龙骨与所述第一墙面或/和第二墙面之间。
11.一种使用权利要求1-8任一项所述的装配式墙板插接组件安装装配式墙板的方法,其特征在于,包括:
将插接母件的第一插板插入第一墙板的第一预制槽口中,并通过紧固件将插接母件与第一墙板固定连接,以及将插接子件的第二插板插入第二块墙板的第二预制槽口中,并通过紧固件将插接子件与第二墙板固定连接;
将找平龙骨固定安装在墙体上;
将安装好插接母件的第一块墙板通过紧固件固定连接于找平龙骨上;
将安装好插接子件的第二块墙板上的插条对准第一块墙板上的插槽斜向插入并扣紧,使所述第一墙板和第二墙板的侧边相互抵接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆集凯科技服务有限公司,未经重庆集凯科技服务有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211399677.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种控制InSb晶体生长的方法
- 下一篇:自动驾驶数据传输方法、系统及装置