[发明专利]一种软硬结合板的簿板开盖工艺

说明书

本发明涉及一种软硬结合板的簿板开盖工艺，包括步骤：S1，取硬板进行反向冲缝；S2，将填缝销放入反向冲缝形成的缝隙；S3，取硬板、半固化片、软板、半固化片、硬板依次叠放并压合制作待开盖的软硬结合板；S4，取待开盖的软硬结合板进行正向冲缝；S5，揭掉通过反向冲缝和正向冲缝对接冲透硬板形成的硬板废料盖、取出填缝销完成薄板开盖。通过本发明公开的技术方案，一方面采用在反向冲缝的缝隙中放入填缝销补强，保护硬板在压合过程中不易发生翘曲、错位及断裂、同时通过填缝销填补缝隙保护软板不受到压合溢胶影响从而提高产品良率；另一方面，通过双向精准控深冲缝对硬板废料开盖，不需在压合工艺之前在软板加阻焊层从而降低生产成本。

技术领域

本发明属于软硬结合板加工技术领域，特别涉及一种软硬结合板的簿板开盖工艺。

背景技术

随着印制电路技术的发展与提高，软硬结合板(Rigid-Flex PCB)的开发研究得到大量的应用，软硬结合板兼具刚性PCB的耐久力和柔性PCB的适应力，软硬结合板对恶劣应用环境的抵抗力很强，已逐渐由应用于工业控制、军事和医疗设备发展到应用于消费电子产品和汽车领域，软硬结合板的厚度是生产要考虑的很重要的因素之一，如果太厚，则难以有足够的空间安装到其他组件上，如果太薄，则生产和使用过程中易发生断裂，薄型软硬结合板对节省产品内部空间和成品体积有很大的帮助，随着软硬结合板应用的扩大，对簿型软硬结合板的需求越来越大。

开盖是软硬结合板生产工艺中重要的一环，对于薄型软硬结合板特别是硬板越来越簿的需求，开盖工艺遇到的问题包括：如果采取前开盖，则为避免开盖后生产工艺中发生漏铜、漏药水、溢胶到软板，往往需要在开盖后加阻焊层对软板进行保护而增加了生产成本，且前开盖工艺在压合过程中硬板特别是簿型硬板易发生翘曲、错位、断裂；如果采取后开盖，则切割精度难以控制，在切割硬板废料时容易切割过深伤到软板或是切割不够开不了盖需要二次加工，总之，现有技术中，针对软硬结合板特别是硬板为簿型(即硬板厚度小于0.2mm)的软硬结合板，开盖工艺的缺陷成为导致软硬结合板产品良率不高的主要因素之一。

发明内容

本发明的目的在于提供一种软硬结合板的簿板开盖工艺，通过对软硬结合板采用的簿型硬板先进行反向控深冲缝并在缝隙中放入填缝销补强，再在压合后进行正向控深冲缝冲透硬板揭盖的方案，以解决当前针对簿板前开盖易发生翘曲、错位、断裂影响产品良率，及为规避软板受到漏铜、溢胶、药水的侵蚀需在软板上加阻焊层从而增加生产成本的缺陷，以及解决当前对簿板后开盖易发生切割深度过深伤到软板、或切割深度过浅开不了盖的缺陷。

本发明解决其技术问题提供的技术方案如下：

本发明提供一种软硬结合板的簿板开盖工艺，软硬结合板包括软硬结合区和软板外露区，软硬结合区和软板外露区的软硬交接面在硬板朝向软板的表面形成软硬交接线，软硬结合板的硬板为厚度小于0.2mm的簿型，簿板开盖工艺包括步骤：S1，取硬板，沿其软硬交接线向远离软板的方向进行反向冲缝，反向冲缝的深度小于硬板的厚度，若硬板为双层线路，则先对硬板朝向软板的面进行内层线路制作，再反向冲缝；S2，将预先制作的填缝销放入反向冲缝形成的缝隙，填缝销能对薄板进行补强防止压合断裂、错位、翘曲以及防止压合溢胶；S3，取软板和半固化片，将已反向冲缝并放入填缝销的硬板、半固化片、软板、半固化片、已反向冲缝并放入填缝销的硬板依次叠放并压合、制作硬板外层线路、钻孔、去污、镀铜及表面阻焊，形成待开盖的软硬结合板，软板在压合前先制作好线路、并在软板外露区对应位置贴上覆盖膜，半固化片在压合前先在软板外露区对应位置开窗，从而保护软板外露区不受压合磨损和半固化片溢胶的影响；S4，取待开盖的软硬结合板，在软硬结合区表面沿与软硬交接线相对应位置向软板方向进行正向冲缝，正向冲缝的深度为小于硬板的厚度，以使硬板被冲透方便揭盖、且在切割工具抵接到填缝销时停止而操作不到软板；S5，揭掉通过反向冲缝和正向冲缝对接冲透硬板形成的硬板废料盖、取出填缝销完成薄板开盖。

本发明的有益效果包括：