[发明专利]一种PCB板喷墨打印阻焊的方法

说明书

本发明公开了PCB板喷墨打印阻焊的方法，包括产品编码设计；添加第一二维码或第一条形码；前流程制作；图形显影前扫码识别产品信息；生成第二二维码或第二条形码；AOI检测；打印第二二维码或第二条形码；PCB板品质判断；前处理；确定良品PCB板阻焊打印方法；喷墨打印；后固化；采用上述技术方案，可以有效避免采用固定设计阻焊打印程序，未考虑PCB板生产实际图形差异、涨缩等问题，导致喷墨打印阻焊存在阻焊开窗存在偏移或偏大或偏小的问题，影响客户端的器件焊接质量，以及PCB板实际线路和设计线宽存在差异，导致喷墨打印阻焊存在线边发红的不良问题，大幅度提高了喷墨打印阻焊开窗的精度。

技术领域

本发明涉及PCB板的技术领域，具体为一种PCB板喷墨打印阻焊的方法及其加工方法。

背景技术

印刷电路板(PCB)是重要的电子部件。在PCB板生产过程中，为了提高焊接效率、避免不需要焊接的部位受到破坏，需要对这些部位用阻焊油墨加以保护。利用喷墨打印将阻焊油墨打在印刷电路板(PCB)表面具有众多显著的优势。

现有的喷墨打印技术的具体步骤如下：

第一步：前处理

第二步：喷墨打印

第三步：后固化

其中第二步喷墨打印，利用印刷电路板阻焊层设计资料，通过抓取板上定位孔或定位pad作为定位，按照印刷电路板阻焊层设计资料，对电路板进行喷墨打印阻焊层。

由于印刷电路板在实际生产中，需要经过压合、钻孔、电镀、图形转移、图形蚀刻等生产流程后再到阻焊生产工序，电路板图形精度受到电路板铜厚差异、图形转移、图形蚀刻精度的差异的影响，生产出的每块印刷电路板在电路图形上均存在一定差异，而且图形转移和图形蚀刻也可能存在一定的部分单位报废的质量问题；受到电路板前工序生产的影响，电路板也可能存在一定的涨缩。受到以上因素的影响，现有的喷墨打印按照印刷电路板阻焊层设计资料对电路板进行喷墨打印阻焊层完成阻焊生产。未考虑每块实际生产图形与设计存在一定的差异，且存在不同位置单元报废，按照设计资料对电路板进行喷墨打印阻焊层完成阻焊生产，存在如下问题：

1）阻焊开窗存在偏移，例如偏大或偏小的问题；

2）阻焊盖线线边发红；

3）无法完全避开在电路板的报废单元上喷印油墨，导致喷印油墨的浪费。

发明内容

基于此，有必要提供一种PCB板喷墨打印阻焊的方法。

一种PCB板喷墨打印阻焊的方法，包括

S1、产品编码设计，将PCB板型号和流程卡批次号转化为第一二维码或第一条形码；

S2、添加第一二维码或第一条形码，在流程卡上添加所述第一二维码或第一条形码，并将流程卡与相应批次、型号的PCB板相对应；

S3、前流程制作，流程卡随相应批次的PCB板的生产流程同步流转；

S4、图形显影前扫码识别产品信息，在显影前，使用扫码设备识别待生产批次的PCB板的流程卡上的第一二维码或第一条形码，并获取PCB板的生产信息后与AOI同步生产信息；

S5、生成第二二维码或第二条形码，利用二维码打印设备的赋码系统在所述第一二维码或第一条形码基础上生成带有每一片PCB板AOI检测后的不同的流水号的第二二维码或第二条形码；

S6、AOI检测，图形显影、蚀刻、退膜后连线AOI根据生产信息检测对应PCB板后，将检测资料存储在服务器与生产信息相同位置并形成与对应的第二二维码或第二条形码对应的编码；