[发明专利]一种芯片低功耗自动调压的方法在审
申请号: | 202211401915.4 | 申请日: | 2022-11-09 |
公开(公告)号: | CN115826730A | 公开(公告)日: | 2023-03-21 |
发明(设计)人: | 徐振;黄海林;战诗苗;李力游;小约翰·罗伯特·罗兰 | 申请(专利权)人: | 南京蓝洋智能科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/3234 | 分类号: | G06F1/3234;G06F1/26 |
代理公司: | 南京鑫智达知识产权代理事务所(普通合伙) 32440 | 代理人: | 冷文燕 |
地址: | 210000 江苏省南京市江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 功耗 自动 调压 方法 | ||
1.一种芯片低功耗自动调压的方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一、对调压模块进行初始化设置,将预设数据写入调压模块内部FIFO;
步骤二、芯片低功耗控制模块通知调压模块降压,进入低功耗模式;
步骤三、调压模块根据内部FIFO数据发送降压命令到外设;
步骤四、芯片进入低功耗模式时,调压模块监视芯片的唤醒中断指令;
步骤五、收到唤醒中断指令时,调压模块根据内部FIFO数据发送升压命令到外设。
2.如权利要求1所述的一种芯片低功耗自动调压的方法,其特征在于:所述步骤一中,在调压模块工作之前,CPU或者其他master将预设数据通过APB接口写入模块内部FIFO。
3.如权利要求1所述的一种芯片低功耗自动调压的方法,其特征在于:所述预设数据分为写地址和写数据,分别有独立的FIFO。
4.如权利要求3所述的一种芯片低功耗自动调压的方法,其特征在于:所述预设数据的具体内容为芯片外设控制外部电源控制芯片调压的APB写命令。
5.如权利要求1所述的一种芯片低功耗自动调压的方法,其特征在于:所述内部FIFO的大小依据具体项目需求进行设置。
6.如权利要求1所述的一种芯片低功耗自动调压的方法,其特征在于:步骤二中,所述芯片低功耗控制模块在通知调压模块降压之前,先控制芯片内部其他模块进入低功耗模式。
7.如权利要求1所述的一种芯片低功耗自动调压的方法,其特征在于:芯片在进入低功耗模式,并且调压模块完成降压之后,芯片保留一路低频时钟源作为调压模块的工作时钟,其余高频时钟关闭。
8.如权利要求1所述的一种芯片低功耗自动调压的方法,其特征在于:所述唤醒中断指令依据具体项目需求进行相应配置。
9.如权利要求1所述的一种芯片低功耗自动调压的方法,其特征在于:芯片收到唤醒中断之后,调压模块首先发送升压命令,在升压完成之后其他模块才开始工作。
10.如权利要求1所述的一种芯片低功耗自动调压的方法,其特征在于:芯片进入低功耗模式或者退出低功耗模式,都需要芯片低功耗模块和调压模块进行握手,确保时序正确性。
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