[发明专利]回流冷凝器在审

专利信息
申请号: 202211403020.4 申请日: 2022-11-10
公开(公告)号: CN115615055A 公开(公告)日: 2023-01-17
发明(设计)人: 毕军;高海辉;唐训勇 申请(专利权)人: 飞鼎智造(上海)生物科技有限公司
主分类号: F25B39/04 分类号: F25B39/04
代理公司: 上海和华启核知识产权代理有限公司 31339 代理人: 王仙子
地址: 200240 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 回流 冷凝器
【权利要求书】:

1.一种回流冷凝器,其特征在于,包括:

主体框;

导冷板,位于所述主体框内;

前盖板,扣置于所述主体框的一侧,以于所述前盖板1与所述导冷板之间形成容纳腔;

芯板,位于所述容纳腔内;

制冷芯片,位于所述主体框内,且与所述导冷板远离所述芯板的表面相接触。

2.根据权利要求1所述的回流冷凝器,其特征在于,还包括固定座,位于所述主体框的下方,与所述主体框相连接。

3.根据权利要求2所述的回流冷凝器,其特征在于,所述固定座的底部设有凹槽;所述回流冷凝器还包括磁铁,位于所述凹槽内。

4.根据权利要求1所述的回流冷凝器,其特征在于,所述前盖板朝向所述主体框的表面设有滑槽;所述主体框与所述前盖板相接触的表面设有滑轨;所述主体框与所述前盖板经由所述滑轨和所述滑槽穿插式装配连接。

5.根据权利要求1所述的回流冷凝器,其特征在于,还包括:

散热板,位于所述主体框内,且位于所述制冷芯片远离所述导冷板的一侧,与所述制冷芯片具有间距;

导热硅脂,位于所述制冷芯片与所述散热板之间,与所述制冷芯片和所述散热板均相接触,以将所述制冷芯片远离所述导冷板的一侧经由所述导热硅脂贴置于所述散热板上,另一面和所述导冷板完全贴合。

6.根据权利要求5所述的回流冷凝器,其特征在于,还包括:

芯片安装板,位于所述主体框内,贴置于所述散热板远离所述导热硅脂的表面;

电源芯板,位于所述主体框内,贴置于所述芯片安装板远离所述散热板的表面,与所述制冷芯片相连接。

7.根据权利要求6所述的回流冷凝器,其特征在于,还包括散热风扇,位于所述主体框内,且位于所述散热板远离所述导热硅脂的一侧,与所述电源芯板相连接。

8.根据权利要求7所述的回流冷凝器,其特征在于,所述制冷芯片的数量为多个,多个所述制冷芯片于所述导冷板远离所述芯板的表面间隔排布;所述散热风扇的数量为多个。

9.根据权利要求7所述的回流冷凝器,其特征在于,还包括后盖板,位于所述主体框远离所述前盖板的一侧,与所述主体框相连接。

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