[发明专利]一种用于化学机械抛光的承载头和化学机械抛光设备

权利要求书

1.一种用于化学机械抛光的承载头，其特征在于，包括连接在枢轴下方的基座组件，在基座组件下方夹持有弹性膜以形成可加压腔室，在可加压腔室内定位有内压环，在可加压腔室外设有外压环，外压环和内压环套设装配；所述弹性膜的起始端固定于基座组件，弹性膜穿过外压环和内压环之间的相交面并绕内压环的外缘延伸从而包裹内压环并在底部形成用于抵接晶圆的底面；所述内压环的底面靠近边缘的位置设有第一垫片，通过内压环按压所述第一垫片以调节晶圆边缘的形貌。

2.如权利要求1所述的承载头，其特征在于，所述内压环设有通气孔，所述通气孔连通内压环的内侧面和外底面。

3.如权利要求2所述的承载头，其特征在于，所述通气孔在内压环的外底面的出口位于所述第一垫片的外侧。

4.如权利要求1所述的承载头，其特征在于，所述弹性膜穿过所述相交面的高度与所述可加压腔室的高度之间的比值在1/4～1/3之间。

5.如权利要求1所述的承载头，其特征在于，所述弹性膜在起始端和相交起始处之间设有褶皱，其中，所述相交起始处为弹性膜到达相交面的起始处。

6.如权利要求1所述的承载头，其特征在于，所述内压环顶端还设有顶压环。

7.如权利要求1所述的承载头，其特征在于，所述第一垫片包括上层的致密层和下层的疏松层。

8.如权利要求7所述的承载头，其特征在于，所述疏松层的厚度大于所述致密层的厚度。

9.如权利要求1所述的承载头，其特征在于，所述第一垫片为环形，第一垫片的环宽与晶圆的半径之间的比值在1/4～1/5之间。

10.如权利要求1或9所述的承载头，其特征在于，所述第一垫片尽量靠近内压环的底面边缘但不超过该底面边缘。

11.如权利要求1所述的承载头，其特征在于，所述内压环和外压环之间还设有第二垫片。

12.如权利要求1所述的承载头，其特征在于，所述内压环和基座组件之间还设有第三垫片。

13.一种化学机械抛光设备，其特征在于，包括如权利要求1至12任一项所述的承载头，还包括抛光盘、修整器和抛光液供给装置。