[发明专利]一种微钻芯厚测量装置

说明书

本发明属于微钻测量技术设备领域，尤其涉及一种微钻芯厚测量装置。微钻芯厚测量装置包括：固定设置的刻度标尺、连接微钻的高度调节机构以及邻接高度调节机构并固定设置的芯厚测量表，刻度标尺用于表征微钻的高度值，高度调节机构相对刻度标尺设置，且用于调节微钻的高度，芯厚测量表测量微钻对应位置的芯厚值。本发明通过芯厚测量表对微钻进行连续测量，不受限于固定点的测量，提高了微钻的测量范围。

技术领域

本发明属于微钻测量技术设备领域，尤其涉及一种微钻芯厚测量装置。

背景技术

现代电子元器件轻、薄、短、小的发展趋势及越来越高可靠性的要求，使得印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)板材的钻孔加对孔位精度和孔壁质量的要求也在不断提升。随着印刷电路板PCB技术和产品的发展，对用于加工印刷电路板的微型钻头的要求越来越高。PCB用微型钻头简称PCB微钻是一种形状复朵的带螺旋槽的微孔加工工具，由传统的麻花钻衍生而来。

在PCB微钻的结构设计中，芯厚值是影响微钻刚性和排尘空间的重要参数。因此，芯厚值的测量是微钻制造过程中重要的一步。现有的芯厚值测量装置中，只能对一种固定总长的微钻进行有限个(一般是3个)且固定测量工位的芯厚值测量，这种测量方式无法实现多个非固定点位置的芯厚测量，测量范围受限。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种微钻芯厚测量装置，旨在解决如何对微钻进行连续测量并提高测量范围的问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：

提供一种微钻芯厚测量装置，用于对微钻进行测量，其中，所述微钻的长度方向沿竖直方向布置，所述微钻芯厚测量装置包括：固定设置的刻度标尺、连接所述微钻的高度调节机构以及邻接所述高度调节机构并固定设置的芯厚测量表，所述刻度标尺用于表征所述微钻的高度值，所述高度调节机构相对所述刻度标尺设置，且用于调节所述微钻的高度，所述芯厚测量表测量所述微钻对应位置的芯厚值。

在一些实施例中，所述高度调节机构包括调节座以及调节螺栓，所述调节座开设有调节孔，所述调节孔的孔壁开设有内螺纹，所述调节螺栓的一端螺锁于所述调节孔，所述调节螺栓的另一端连接所述微钻的下端。

在一些实施例中，所述高度调节机构还包括第一刻度指针，所述第一刻度指针连接所述调节调节螺栓的侧表面，并用于从所述刻度标尺上指示出所述微钻的高度。

在一些实施例中，所述高度调节机构包括升降台以及驱动器，所述升降台连接所述微钻的下端，所述驱动器用于驱动所述升降台沿竖直方向移动。

在一些实施例中，所述高度调节机构还包括丝杆和连接所述驱动器的导向柱，所述丝杆连接所述驱动器的输出轴，所述升降台开设有与所述丝杆螺纹适配的升降孔，所述升降台还开设有导向孔，所述导向柱的上端滑动收容于所述导向孔内。

在一些实施例中，所述高度调节机构还包括第二刻度指针，所述第二刻度指针连接所述升降台。

在一些实施例中，所述微钻设置有两个，所述刻度标尺间隔设置有两个，两所述刻度标尺分别用于表征两个所述微钻的高度，且两所述微钻的长度不相等。

在一些实施例中，两所述刻度标尺沿竖直方向错位设置。

在一些实施例中，所述微钻芯厚测量装置还包括支撑台，所述刻度标尺连接所述支撑台。

在一些实施例中，所述支撑台包括底板以及立板，所述立板可升降的连接所述支撑台，所述刻度标尺连接所述立板朝向所述微钻的板面。

本申请的有益效果在于：微钻芯厚测量装置包括刻度标尺、高度调节机构以及芯厚测量表，微钻放置于高度调节机构，高度调节机构能够对微钻的高度进行连续调节，从而使芯厚测量表对微钻进行连续测量，不受限于固定点的测量，提高了微钻的测量范围。

附图说明