[发明专利]一种微型电感线圈及其制备方法

权利要求书

1.一种微型电感线圈，其特征在于，包括：

N层未闭合环形平面导体，N层未闭合环形平面导体垂直分布，且通过导孔连接，导孔之外相邻未闭合环形平面导体之间形成物理隔离层；N≥2；

线圈引脚，包括线圈第一引脚和线圈第二引脚，分别设置于底层未闭合环形平面导体和顶层未闭合环形平面导体上。

2.根据权利要求1所述微型电感线圈，其特征在于，所述物理隔离层的材料为绝缘材料。

3.根据权利要求2所述微型电感线圈，其特征在于，所述绝缘材料选自聚酰亚胺、聚酰胺、环氧树脂中一种或多种。

4.根据权利要求1-3任一项所述微型电感线圈，其特征在于，所述环形平面导体的厚度不超过集肤深度的6倍。

5.根据权利要求4所述微型电感线圈，其特征在于，所述环形平面导体的厚度不超过集肤深度的4倍，优选不超过集肤深度的2倍。

6.根据权利要求4所述微型电感线圈，其特征在于，集肤深度的计算需要满足下式：其中，f为频率，单位Hz；Δ为集肤深度，单位mm。

7.根据权利要求6所述微型电感线圈，其特征在于，在N层环形平面导体内环截面积A1不超过环形平面导体外围截面积A2。

8.根据权利要求7所述微型电感线圈，其特征在于，导孔设置在物理隔离层上，每层物理隔离层上的导孔个数大于等于1，优选大于等于2。

9.一种根据权利要求1-8任一项所述微型电感线圈的制备方法，其特征在于，包括下面步骤：

(1)在绝缘材料表面覆盖一层导体材料，蚀刻得到未闭合的环形平面导体和线圈第一引脚，然后于蚀刻部分填充并在环形平面导体上部覆盖一层绝缘材料，并钻孔、电镀得到含有导孔的物理隔离层，重复以上操作，得到N层未闭合环形平面导体，并在最后一层环形平面导体蚀刻得到线圈第二引脚，并在蚀刻、填充好的导体的上表面覆盖绝缘材料；

(2)保留一定绝缘膜厚，通过激光切割退去环形平面导体内侧和外侧的多余的绝缘材料。