[发明专利]一种高集成度的FPC测试头及其生产工艺

权利要求书

1.一种高集成度的FPC测试头，其特征在于，包括：夹头、连接器，所述夹头的夹取端用于夹取FPC排线，所述连接器设置在所述夹头远离夹取端一端，所述夹头内设置有接触端子和PCB板，所述接触端子一端用于连接所述FPC排线，另一端连接PCB板，所述PCB板通过所述连接器连接测试仪器。

2.如权利要求1所述的一种高集成度的FPC测试头，其特征在于，所述夹头包括底座、下盖、所述下盖靠近底座一面设置有铰接块，所述铰接块内转动设置有铰接轴，所述铰接轴贯穿所述底座的两侧板，所述底座其中一端用于夹取所述FPC排线，另一端设置有弹簧，所述弹簧设置在所述底座与所述下盖之间，所述底座配合所述弹簧用于对FPC排线进行夹取。

3.如权利要求2所述的一种高集成度的FPC测试头，其特征在于，所述下盖远离底座的一面用于安装所述PCB板，所述PCB板远离所述下盖一面设置有胶芯，所述胶芯、PCB板、下盖表面均设置有安装孔，所述安装孔用于螺栓连接胶芯、PCB板、下盖。

4.如权利要求3所述的一种高集成度的FPC测试头，其特征在于，所述接触端子设置在所述胶芯与所述PCB板之间，所述PCB板一端连接所述接触端子，另一端连接连接器，所述连接器包括针座，所述针座用于连接PCB板和所述测试仪器；

所述胶芯远离针座一端设置有缓冲槽，所述接触端子远离所述PCB板的一端设置在所述缓冲槽下方。

5.如权利要求3所述的一种高集成度的FPC测试头，其特征在于，所述底座远离弹簧一端设置有凸台，所述凸台靠近下盖一端设置有卡槽，所述卡槽配合接触端子用于卡设所述FPC排线；

所述胶芯远离PCB板一端设置有硅胶片，所述硅胶片设置在胶芯靠近所述PCB板一面。

6.如权利要求4所述的一种高集成度的FPC测试头，其特征在于，所述针座包括安装块、插针，所述插针为L型结构，所述安装块侧壁设置有若干插孔，各所述插针的一端设置在插孔内，并穿过插孔设置，各所述插针的另一端用于连接所述PCB板。

7.如权利要求4所述的一种高集成度的FPC测试头，其特征在于，所述针座设置在所述PCB板远离下盖一面，所述PCB板远离下盖一面还设置有保护罩，所述保护罩通过螺栓与下盖连接；

所述保护罩远离PCB板一端为L型结构，所述L型结构开口朝向所述针座设置。

8.如权利要求5所述的一种高集成度的FPC测试头，其特征在于，所述底座包括底板、侧板、限位台，所述底板一端设置所述凸台，另一端设置所述限位台，所述限位台设置在底板靠近下盖一面，所述侧板设置有两组，两所述侧板间隔设置在所述底板两侧，所述侧板一端连接所述凸台，另一端连接所述限位台，所述侧板表面设置有穿孔，两所述侧板上的穿孔用于连接所述铰接轴两端；

所述底座靠近凸台一端设置有两条形孔，两所述条形孔设置在凸台两侧。

9.一种高集成度的FPC测试头生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：

利用夹具对底座两侧的侧板进行夹取；

将弹簧放置在底座底板上的弹簧安装孔内；

将下盖放置在底座的凸台上，按压下盖远离凸台的一侧，使铰接块进入两侧板之间，将铰接轴插入底座一侧的穿孔内，推动铰接轴使得铰接轴穿过铰接块上的孔洞，直至进入另一侧的穿孔内；

组装FPC连接模块；

将组装好的FPC连接模块上的安装孔与下盖上的安装孔进行对位，将螺栓贯穿FPC连接模块上的安装孔，与下盖上的安装孔螺纹连接；

将连接器的插针插入FPC连接模块的PCB板上的焊孔；

利用螺栓贯穿保护罩以及PCB板上的安装孔并与下盖上的安装孔螺纹连接。

10.如权利要求9所述的一种高集成度的FPC测试头生产工艺，其特征在于，组装所述FPC连接模块包括：

将PCB板卡设在夹具内；

在硅胶片一面进行抹胶，将硅胶片抹胶的一面粘贴在胶芯底面；

将接触端子的一端放置在PCB板焊盘上，另一端伸出PCB板；

将胶芯放置在PCB板靠近接触端子的一侧，利用螺栓贯穿胶芯以及PCB板上的安装孔，并于下盖上的安装孔螺纹连接；

在将胶芯放置在PCB板上后，利用镊子调整接触端子，使得接触端子远离焊盘的一端位于缓冲槽下方。