[发明专利]一种整体叶盘叶片损伤修复电子束焊接结构及使用方法

权利要求书

1.一种整体叶盘叶片损伤修复电子束焊接结构，其特征在于，该结构包括上镶块、下镶块和去除缺陷后叶片，具体结构如下：上镶块为立板状，其底面与去除缺陷后叶片一端上型面相对应并匹配；下镶块为长方体平板状，其一端面开设与上镶块相对应的槽，且底面与去除缺陷后叶片一端下型面相对应并匹配；去除缺陷后叶片一端设置于上镶块、下镶块之间形成的叶型空隙中，并通过电子束焊接组合为一体结构。

2.按照权利要求1所述的整体叶盘叶片损伤修复电子束焊接结构，其特征在于，上镶块、下镶块加工成叶型部位的叶型面宽度为2～4mm，装配后与叶片配合间隙控制在0.1mm以内。

3.按照权利要求1所述的整体叶盘叶片损伤修复电子束焊接结构，其特征在于，装配后上镶块、下镶块与去除缺陷后叶片的焊接部位为等厚20～30mm的对接接头。

4.一种权利要求1至3之一所述的整体叶盘叶片损伤修复电子束焊接结构的使用方法，其特征在于，包括如下步骤：

1)叶片缺陷去除

分析叶片的结构，结合电子束焊接的特点，同时考虑工艺稳定一致性，确定统一的缺陷去除位置，按此尺寸采用机械加工的方法去除带缺陷的部分叶片；

2)上下镶块的加工

按照叶片的形状，设计上下镶块的尺寸，同时预留机械加工余量，与叶片配合处，按叶片去除缺陷位置的尺寸，根据设计图纸的理论模型，加工上下镶块；

3)电子束修复叶片

采用所述的电子束焊接结构，电子束焊接时上下镶块装配后的厚度统一为20～30mm，进行电子束焊接工艺试验，保证焊接熔深不小于24mm，不大于26mm，以避免焊缝正面产生凹陷，背面防止产生飞溅；按电子束焊接参数完成零件焊接，将去除缺陷后叶片型面一端与上下镶块焊接组合为一体结构，焊后目视检验和X光检查，质量满足焊接标准要求；

4)修复后的叶型加工

采用自适应加工的方法，参照原始叶型尺寸完成叶型加工上下镶块部分，使上下镶块成为单个叶片被去除部分的型面。