[发明专利]一种数控机床用多层防护系统及其防护控制方法

说明书

本发明涉及数控机床技术领域，尤其涉及一种数控机床用多层防护系统及其防护控制方法，数控机床用多层防护系统包括多层切屑阻隔模块、检测模块和防护控制模块，通过多层切屑阻隔模块采用设定的出液速度和出液半径的阻隔液幕对所述数控机床的切屑运动方向进行调整以使切屑按阻隔液流动路径被收集，使得数控机床工作时，飞溅的切屑能够被主动导流按阻隔液流动路径被收集，避免了切屑随机飞溅至数控机床各部位导致数控机床加工精度低的问题，同时，由于切屑集中收集至指定的收集区域，进一步保证了数控机床环境的清洁度，保证了本发明数控机床用多层防护系统能够对数控机床的切屑进行防护。

技术领域

本发明涉及数控机床技术领域，尤其涉及一种数控机床用多层防护系统及其防护控制方法。

背景技术

数控机床是一种采用了数控技术的自动化机床，能够根据已编好的程序，使机床动作并加工零件，它综合了机械、自动化、计算机、测量、微电子等最新技术，较好地解决了复杂、精密、小批量、多品种的零件加工问题，是一种柔性的、高效能的自动化机床，代表了现代机床控制技术的发展方向。现有的数控机床着重于融合多种加工方式实现一体化加工，对于机床加工中的防护系统，则与单个功能的机床在智能能化上技术水平相当，加工过程中的切屑、冷却液不但影响加工环境，并且对加工过程中的工件及机床的导轨、丝杠、刀头等也会带来损害，飞溅的切屑掉落在刀头或工件上还会影响刀具对工件加工精度，因此一种能够避免加工过程中的切屑、冷却液飞溅的数控机床防护系统或防护技术在现代数控机床领域受到了越来越多的重视。

中国专利公开号CN 114310460 B公开了一种种数控机床用智能化多层防护系统及其防护控制方法，包括机床主体、主轴、支撑底座、导轨、两个伸缩导轨防护罩、工作台、导轨电机，导轨设置在机床主体工作仓内部的左侧与右侧之间，两个伸缩导轨防护罩套设在导轨的左右两侧，伸缩导轨防护罩的上方设置有清理机构，齿轮箱与伸缩导轨防护罩的顶部固定连接，该数控机床用智能化多层防护系统及其防护控制方法通过输入电机转动，并通过第一锥齿轮、第二锥齿轮与第三锥齿轮之间的啮合传动使得第一螺纹杆与第二螺纹杆转动，并通过连接板带动伸缩清理组件在伸缩导轨防护罩表面移动，从而将伸缩导轨防护罩表面的碎屑清理干净；由此可见，上述技术方案中通过设置有导轨防护罩避免切屑与导轨接触实现对数控机床的防护，但是存在以下问题：其采用被动的防护方式使得切屑仅能被阻挡在设有防护罩的位置，对于其他部位，则无法提供相应的切屑阻隔，存在防护缺失的问题。

发明内容

为此，本发明提供一种数控机床用多层防护系统，用以克服现有技术中被动式的切屑防护装置仅能对单一部位进行被动切屑阻隔导致未阻隔位置的切屑飞溅影响加工精度的问题。

为实现上述目的，本发明提供一种数控机床用多层防护系统，包括：

多层切屑阻隔模块，其与数控机床相连，用以通过采用设定的出液速度和出液半径的阻隔液幕对所述数控机床的切屑运动方向进行调整以使切屑按阻隔液流动路径被收集；

检测模块，其分别与所述多层切屑阻隔模块以及所述数控机床相连，用以检测所述多层切屑阻隔模块收集的切屑质量；

防护控制模块，其分别与所述多层切屑阻隔模块、所述检测模块以及所述数控机床相连，用以根据加工进给量与加工工件的硬度值确定的迸射参量对所述阻隔液的初始出液半径进行设定，根据切屑收集百分比与预设的半径调整百分比标准的比对结果对所述初始出液半径进行调整，并在出液半径调整至阈值时通过根据切屑收集百分比与设定的切屑收集百分比标准的差值确定所述阻隔液的出液速度的调整值以使所述阻隔液有效阻隔切屑飞溅。

进一步地，多层切屑阻隔模块包括：

壳体，其为封闭式结构并且所述封闭式结构的封闭空间用以设置所述数控机床，所述壳体与所述数控机床相连，用以阻隔所述切屑以及所述阻隔液飞溅至所述壳体外部；

导轨防护层，其设置在所述数控机床的导轨与加工工件之间并与所述导轨相连，用以阻隔切屑与所述导轨接触；