[发明专利]一种CPU散热组件

说明书

本发明属于计算机组件领域，具体涉及一种CPU散热组件，包括主机箱、主板、电源、气道风扇和散热器，换热管为螺旋结构且夹在热管的双螺旋结构之间，冷排为多层塔式结构且右侧固接在热管另一端，冷排各层通过左右两侧挡板固定连接，冷水管位于冷排内部的部分为并联的若干根较细水管且与冷排各层分别固定连接，冷排左侧通过支撑弹簧固定连接在机箱左侧壁上，冷排前方固定连接有风扇，冷水管分别通过热管、水泵并在冷排两端闭合回路，水泵固定连接在主板上，水泵与冷排前方的风扇电源均连接至主板，本发明将风冷与水冷相结合，整体提升了散热效果，同时相较于传统的水冷式散热器，大大缩短了管路长度，节省了主机箱内的空间占用。

技术领域

本发明属于计算机组件领域，具体涉及一种CPU散热组件。

背景技术

早期的CPU芯片功率不足10W,不需要用散热器，上世纪90年代中期以后,随着CPU主频和集成度大幅度提高,CPU的功率和发热量明显提高，而随着计算机软件与硬件系统的不断提升，计算机性能也不断提升，相应的，对于CPU来说也意味着功耗的提升，因此对于CPU散热的要求也在不断提升，刚开始的CPU只能通过自然风进行散热，散热效果不佳，且散热效率低。

随着科技发展，CPU散热技术逐渐发展出了以风冷和水冷为主流的两种散热技术，风冷散热就是利用工作流体的蒸发和冷凝来传递热量，水冷散热就是利用散热液体的高热容量带走CPU释放的热量，水冷散热的水泵能够加快水流的循环速度，在现有的CPU散热方法中，除了风冷和水冷两种散热方式以外，还有一些其他的散热方法，如中国发明专利：CN109343679A(公开日：2019-02-15)公开了一种CPU散热装置，包括散热柱、第一散热组件；第一散热组件包括少一个第一散热片及与之对应的第一滑道；散热柱与第一滑道分别与CPU连接，且散热柱与第一散热片互相分离；第一散热片安装于第一滑道上，该装置解决了CPU核心部位散热，但是该装置的散热是靠散热片将CPU上的热量带走，而散热片在吸收热量后自身也需要一定的时间将温度传递出去，在长时间使用过程中，散热的效率会受到一定影响。

在现有的CPU散热装置中，单独的风冷散热与水冷散热在散热的效率以及散热的时间上，存在一定的不足，因此，现在技术也给出了一些解决的方案，如中国发明专利：CN109634395B(公开日：2022-05-17)公开了一种计算机CPU散热装置，包括固定底座，固定底座的顶部中心处焊接有固定框，固定框内嵌设有CPU，以便通过固定框固定CPU，固定底座的顶部位于竖直中线两侧贯穿设置有两个竖杆，在散热罩内放入低温无害的吸热液体，液体会受热形成气体，进入散热网内，气体遇冷会变成液体，沿着散热罩的内壁重新流入底部，实现循环散热，由于散热网为网状结构，能够增加与空气的接触面积，从而能够增强散热效果，通过第二弹簧的间断性通电与断电，使得铁块往复的对磁性铁进行吸附，能够挤压空气吹向散热网，该装置通过液体的蒸发和空气的流动，解决了CPU的散热问题，但是该装置的液体通过散热网，靠铁块与磁铁的吸附，挤压空气吹向散热网进行散热，在吹吸的过程中，空气的流动不是连续流动的，从而对散热的效率有一定的影响，散热存在一定的局限性。

鉴于此，针对上述存在的不足，本发明基于现有的CPU散热组件进行了改进和优化，研制出一种CPU散热组件。

发明内容

本发明的目的在于提供一种CPU散热组件，本发明所要解决的具体问题是现有的散热器技术中，水冷散热器的散热效果明显优于风冷散热器，但水冷散热器结构复杂，管路繁多，因水路的密封与散热要求通常需要很长的管路来与各部分相连，需要占用很大机箱内部空间的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种CPU散热组件，包括主机箱、主板、电源、气道风扇和散热器，所述主机箱为四面开设有通气窗的方形结构，所述通气窗上固定安装有防尘罩，所述主机箱内侧壁固接有主板，所述主机箱内壁开窗处固接有气道风扇，所述主机箱后侧底部固接有电源，所述主板CPU位置安装有散热器。