[发明专利]一种低热阻锁紧装置及其锁紧散热方法

说明书

本发明涉及电子设备锁紧降温的技术领域，旨在解决现有技术中机构复杂、接触热阻较多、不能自适应降低热阻、易卡死和传热温差大的问题，提供一种低热阻锁紧装置及其锁紧散热方法，包括锁紧条；螺杆依次串联第一楔形块、第二楔形块、第三楔形块、第四楔形块和第五楔形块的椭圆孔并形成锁紧条，螺杆贯穿第五楔形块后连接螺母；锁紧条一侧设有第一TEC模块和第二TEC模块，第一TEC模块和第二TEC模块分别嵌入第二楔形块和第四楔形块的侧面，拧紧螺杆使第一楔形块、第三楔形块和第五楔形块向一侧运动，第二楔形块和第四楔形块向另一侧运动。本发明有益效果是机构简单、可大幅减少接触热阻、可自适应降低热阻、不易卡死和降低了接触热阻。

技术领域

本发明涉及电子设备锁紧降温的技术领域，具体而言，涉及一种低热阻锁紧装置及其锁紧散热方法。

背景技术

随着信息技术的发展，电子设备及其功能越来越复杂多样，如航空电子设备、通信电子设备等，需要在恶劣的环境中高可靠性地工作，且还要求能够方便地进行维护和维修，因此，这些电子设备经常采用模块化的设计方案，在模块化设计方案中，电子设备由若干个可更换的模块(Line Replacement module LRM)构成，这些模块按照顺序安装在机箱里，各个模块之间电信号通过位于机箱内的公共背板实现，一方面，模块与机箱之间需要有牢固的连接以使电子设备可以抵抗高振动量级和大冲击载荷等极端力学环境；另一方面，模块中的电子元件在工作中会产生热量，如果不能使这些热量及时导出或散发，就可能造成模块电子元件过热或烧毁，从而引发整个设备的功能异常甚至失效，为了使模块满足抗极端力学环境和内部电子元件冷却的需要，一般在模块的两侧安装锁紧装置，当模块插入机箱与模板完成配合后，在外力的作用下该锁紧装置将模块挤紧在机箱槽道中，这样不仅在模块与机箱之间形成了牢固的连接，还为模块中热量的传导提供了传导路径。

目前的锁紧装置多为楔形锁紧装置，楔形锁紧装置以其高度可靠的锁紧性能、较小的接触热阻以及方便、灵活的可拆卸性被广泛应用于各类加固机箱中，但现有的楔形锁紧装置机构复杂、接触热阻较多、不可以自适应降低热阻和传热温差大，现有的楔形锁紧装置不是零件数量增加就是零件的复杂度增加，这样必然导致装配工序的复杂或者加工工序的复杂，从而导致成本难以控制、故障的几率增大和成品率降低。

其次，传统的楔形锁紧装置要求表面要有一定的硬度，传统楔形块之间的接触面如不采取增强硬度措施，那么接触面极易被压坏，特别是在强烈振动条件下，产生卡死，造成LRM模块无法从机箱拔出，而且，目前的楔形锁紧装置热阻较大，不利于热量的传递。

发明内容

本发明旨在提供一种低热阻锁紧装置及其锁紧散热方法，以解决现有技术中机构复杂、接触热阻较多、不可以自适应降低热阻、易卡死和传热温差大的问题。

本发明的实施例是这样实现的：

本发明实施例提供一种低热阻锁紧装置，其包括锁紧条；

上述锁紧条具有依次串联的第一楔形块、第二楔形块、第三楔形块、第四楔形块和第五楔形块，上述第一楔形块、第二楔形块、第三楔形块、第四楔形块和第五楔形块均具有同轴的椭圆孔，上述椭圆孔内设有螺杆，上述螺杆通过上述椭圆孔依次串联上述第一楔形块、第二楔形块、第三楔形块、第四楔形块和第五楔形块，并且，上述螺杆贯穿上述第五楔形块后连接有螺母；

上述锁紧条的一侧设有第一TEC模块和第二TEC模块，上述第一TEC模块和上述第二TEC模块分别嵌入上述第二楔形块和上述第四楔形块的侧面，通过拧紧上述螺杆使上述第一楔形块、第三楔形块和第五楔形块向一侧运动，上述第二楔形块和上述第四楔形块向另一侧运动。

本实施方案公开的一种低热阻锁紧装置由于在楔形块上嵌入TEC模块，TEC模块通过主动吸热降温的技术特点，降低了锁紧条侧传热温差，使得从锁紧条侧传热量大幅度增加，进而使得低热阻锁紧装置具有机构简单、可大幅减少接触热阻、可自适应降低热阻、不易卡死和降低了接触热阻的有益效果。