[发明专利]一种膜电极的封装方法

权利要求书

1.一种膜电极的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、剥去第一膜电极边框靠近压敏胶层一侧的离型膜，并通过第一定位工装将带有离型膜的第一膜电极边框的另一面放在第一吸附平台上，对第一吸附平台进行抽真空操作，在第一膜电极边框被吸附在第一吸附平台之后，移走第一定位工装；

S2、剥去质子交换膜一侧的离型膜，并通过第二定位工装将带有离型膜的质子交换膜的另一面放在第二吸附平台上，对第二吸附平台进行抽真空操作，在质子交换膜被吸附在第二吸附平台之后，移走第二定位工装；

S3、将步骤S2中的第二吸附平台倒扣在步骤S1中的第一吸附平台上，维持第一吸附平台的抽真空操作，关闭第二吸附平台的抽真空操作，并移走第二吸附平台；

S4、去除质子交换膜的另一面的离型膜；

S5、通过辅助定位工装，将第二膜电极边框带有离型膜的一端与第一吸附平台紧贴，并对其施加正向力以使第二膜电极边框完全被第一吸附平台吸附，移走辅助定位工装；

S6、将滚压装置置于第一吸附平台上，并将第二膜电极边框带有离型膜的一端定位在滚压装置的吸附头上；

S7、控制滚压装置匀速向前运动，在滚压操作完毕之后，移走滚压装置，关闭第一吸附平台的抽真空操作，并接通大气，得到封装后的膜电极。

2.根据权利要求1所述的膜电极的封装方法，其特征在于，所述第一膜电极边框的数量和第二膜电极边框的数量均为两个，两个所述第一膜电极边框分别位于质子交换膜一侧面的相对两端，且两个所述第一膜电极边框之间设有间距，两个所述第二膜电极边框分别位于质子交换膜一侧面的另一侧面的相对两端，且两个所述第二膜电极边框之间设有间距，两个所述第一膜电极边框分别与两个第二膜电极边框一一对应设置。

3.根据权利要求2所述的膜电极的封装方法，其特征在于，两个所述第一膜电极边框之间的间距和两个第二膜电极边框之间的间距相等。

4.根据权利要求2所述的膜电极的封装方法，其特征在于，其中一个所述第二膜电极边框的长度大于第一膜电极边框的长度。