[发明专利]适于切花菊栽培土壤的调理方法

说明书

本发明提供一种适于切花菊栽培土壤的调理方法，属于土壤调理技术，包括以下措施:i.在切花菊栽培地块内铺设水肥滴灌管；ii.在切花菊种植前深耕施入底肥、然后种植切花菊；iii.第一阶段追肥：在切花菊进入生殖生长期前的45天内，通过所述水肥滴灌管进行3～4次，期间间隔为12～15天的追肥；iv.第二阶段追肥：在切花菊进入生殖生长期后2～10天内，通过所述水肥滴灌管进行追肥，施肥量为60～80kg/hm²。该调理方法在保证切花菊产量和质量的同时，显著节约水肥成本并且能够有效保留和提高土壤有效性养分，解决土壤可持续性利用问题。

技术领域

本发明涉及土壤调理技术，特别是适于花卉栽培区切花菊栽培土壤的调理方法。

技术背景

切花菊是世界四大鲜切花之一，在花卉消费市场占据重要地位，是花卉出口创收的关键品种，能为花卉产业带来良好的经济效益。化肥作为切花菊的“粮食”，对保证切花菊品质具有重要意义。目前，农户根据经验普遍认为施肥越多，切花菊生长越健壮，品质越佳。但过量施肥带来的环境和土壤问题愈演愈重，尤其是氮肥的过度施用，不仅浪费资源污染环境，还会导致土壤板结、酸化、土壤肥力下降，损害土壤可持续利用性，而且不精确的施肥量和不科学的施肥方式成为影响国内外切花菊的品质差异的主要因素。

因此有必要研发针对切花菊产区适宜土壤调理的肥料组合材料及应用方法。

发明内容

本发明针对切花菊产栽培中促进产量和切花质量的栽培措施引起的土壤可持续利用及相关问题提供了解决方案，具体如下：

一种适于切花菊栽培土壤的调理方法，包括以下措施:

i.在切花菊栽培地块内铺设水肥滴灌管；

ii.在切花菊种植前深耕施入底肥、然后种植切花菊；

iii.第一阶段追肥：在切花菊进入生殖生长期前的45天内，通过所述水肥滴灌管进行3～4次，每次间隔为12～15天的追肥；追肥N-P-K比例为20:20:20平衡水溶肥，阶段追肥总量为200～240kg/hm²

iv.第二阶段追肥：在切花菊进入生殖生长期后2～10天内，通过所述水肥滴灌管进行追肥，追施N-P-K比例为15:15:30高钾水溶肥，施肥量为60～80kg/hm²。

优选地，所述的调理方法，其特征在于，所述第一阶段追肥：进行3次追肥，每次间隔14天，每次追肥量为75kg/hm²；所述第二阶段追肥：进行1次追肥，阶段追肥总量为75kg/hm²。

优选地，所述的调理方法，其特征在于，每畦铺设4列水肥滴灌管，植株种植在水肥滴灌管两侧，每畦共种植8列切花菊,株行距为10×10cm。

优选地，所述的调理方法，其特征在于，所述底肥为：羊粪和复合肥以2:1比例的混合物，其中复合肥的N-P-K比例为15:15:15。

上述任一调理方法，所述切花菊品种为白扇。

本发明提供的适于切花菊栽培土壤的调理方法，通过施加底肥，在进入生殖生长期前后进行减量、减频次的水肥施加措施(减少人力物力投入)，不仅仅未影响切花菊出花数量、出花率和花部性状(保障出产质量和数量)，而且土壤有效养分得以保留和增加(土壤可持续性利用)。

附图说明

图1有效性养分在土壤中的积累规律

具体实施方式

以下通过试验说明本发明。

1材料与方法

1.1试材及试验设计

以切花菊‘白扇’品种为试材；