[发明专利]一种CoSn3在审

专利信息
申请号: 202211432631.1 申请日: 2022-11-16
公开(公告)号: CN115780819A 公开(公告)日: 2023-03-14
发明(设计)人: 陈宏涛;王锦涛;吕子文 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学(深圳)
主分类号: B22F9/24 分类号: B22F9/24;B22F1/054;C22C13/00;B23K35/26
代理公司: 深圳市添源创鑫知识产权代理有限公司 44855 代理人: 覃迎峰
地址: 518000 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 cosn base sub
【说明书】:

发明提供了一种CoSn3纳米材料的制备方法和应用,该制备方法包括:步骤S1,将氯化钴和二水氯化亚锡溶于无水乙醇中,得到混合液;步骤S2,将硼氢化钠分散于无水乙醇中,加入三乙二醇,调节pH值,加入稳定剂;步骤S3,在步骤S2得到的溶液滴加步骤S1得到的混合液,在超声环境中搅拌15分钟以上,将反应产物进行清洗,离心得到纳米颗粒;步骤S4,将得到的纳米颗粒加入到乙二醇中,然后置于345‑400℃的管式炉中,使纳米颗粒加热长大,得到反应产物;对反应产物进行酸洗,清洗、离心烘干。采用本发明的技术方案,得到的产物仅为单一的CoSn3纳米颗粒,而且反应速度快,安全性高,制备工艺简单,成本低廉,产量大。

技术领域

本发明属于材料技术领域,尤其涉及一种CoSn3纳米材料的制备方法和应用。

背景技术

三维集成电路(3D-IC)技术已成为未来实现“摩尔定律”最有前途的新技术。铜柱凸点由于其良好的导电性和导热性,正成为间距为100μm或更小的电子封装互连的主要选择。锡基焊料互连由于其低成本和高吞吐量而成为最常用的接合技术。封装密度的增加意味着铜柱凸块中Sn晶粒的数量减少。由于β-Sn的体心四方(BCT)晶体结构(a[100]=b[010]=5.83Å和c[001]=3.18Å),其取向各向异性导致TM和EM行为的强各向异性,并导致电子器件在高电流密度下失效。

为了应对上述挑战,可以添加强成核剂纳米颗粒作为异质成核剂,以设计和生产具有细颗粒的焊点。就Sn晶体和CoSn3之间的取向关系(ORs)而言,CoSn3是相对简单的晶格匹配,因为它具有类似于Sn晶体的晶体结构。因此,CoSn3可以用作更有效的非均相异质成核剂。Co是Sn中一种反常的快速扩散元素,过去的研究中CoSn3纳米颗粒的制备通常涉及硼氢化钠和前体在水热反应器中(需要高压环境,通常是反应釜,所以危险系数大)进行约72小时的还原反应,这具有反应时间长、反应效率低和安全性差的特点,并且产量低不具备大规模生产的潜力。

发明内容

针对以上技术问题,本发明公开了一种CoSn3纳米材料的制备方法和应用,该制备方法具有反应时间短、反应效率高和安全性好的特点,而且得到的CoSn3纳米材料为仅为单一CoSn3,纳米颗粒的大小容易控制。

对此,本发明采用的技术方案为:

一种CoSn3纳米材料的制备方法,包括如下步骤:

步骤S1,将氯化钴和二水氯化亚锡溶于无水乙醇中,得到混合液;

步骤S2,将硼氢化钠分散于无水乙醇中,加入三乙二醇,并调节pH值为5.5-6.5,加入稳定剂;

步骤S3,在步骤S2得到的溶液滴加步骤S1得到的混合液,在超声环境中搅拌反应15分钟以上,将反应产物进行清洗,离心得到纳米颗粒;

步骤S4,将步骤S4得到的纳米颗粒加入到乙二醇中,然后置于345-400℃的管式炉中,使纳米颗粒加热长大,得到反应产物;然后对反应产物进行酸洗,清洗、离心烘干得到CoSn3纳米颗粒。

此技术方案在反应过程中,产生Sn颗粒的反应将优先进行,因为溶液中Sn2+/Sn的标准电极电位为-0.14V,高于Co2+/Co的标准电极电位(-0.28V)。Co在Sn中是一个快速扩散的元素,因为在反应过程中Sn先于Co生成,所以简单的Co-Sn化合物在还原反应后分布在Sn中。在室温下提供的能量与Co和Sn之间反应形成CoSn3所需的活化能相差甚远,所以需要外部输入能量来合成CoSn3 Nps。管式炉可以快速提供能量。相图中CoSn3的生成温度为345℃,所以采用大于345℃以上的温度,可以提供活化能,实际生产过程中在345-400℃范围加热都可。

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