[发明专利]用于直接耦合到RF驱动器电路的InP马赫-曾德尔调制器的偏置方法在审

专利信息
申请号: 202211435292.2 申请日: 2019-12-18
公开(公告)号: CN115833949A 公开(公告)日: 2023-03-21
发明(设计)人: S·戴维斯;A·J·沃德 申请(专利权)人: 朗美通技术英国有限公司
主分类号: H04B10/50 分类号: H04B10/50;H04B10/516;G02F1/025
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 肖冰滨
地址: 英国北*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 直接 耦合 rf 驱动器 电路 inp 马赫 曾德尔 调制器 偏置 方法
【权利要求书】:

1.一种MZ干涉仪,包括:

第一耦合,被配置为:

接收DC电源;

差分驱动的MZ电极对,被配置为:

将RF信号赋予通过所述MZ干涉仪的相应臂行进的光,并且

经由所述MZ干涉仪的下n型包层接收DC偏置作为正电压;

所述下n型包层处于与所述MZ干涉仪的上平面RF接地不同的正DC电势,并且具有与所述上平面RF接地相似的AC电势;

第二耦合,被配置为:

通过所述差分驱动的MZ电极对,传输从所述第一耦合接收的所述DC电源。

2.如权利要求1所述的MZ干涉仪,还包括:

为所述差分驱动的MZ电极对提供差分RF端接的电阻器对。

3.如权利要求2所述的MZ干涉仪,还包括:

在所述电阻器对之间的中心点处形成的虚拟接地、以及射频接地之间的电容耦合。

4.如权利要求3所述的MZ干涉仪,其中所述电容耦合被配置为:

提供共模RF端接。

5.如权利要求4所述的MZ干涉仪,其中所述电容耦合由10pF电容的电容器件提供。

6.如权利要求3所述的MZ干涉仪,其中所述DC电源通过电感焊线连接被施加到所述中心点。

7.如权利要求3所述的MZ干涉仪,其中所述电容耦合由一个或多个芯片上电容器件提供。

8.如权利要求7所述的MZ干涉仪,其中所述电容耦合还由芯片外电容器件提供。

9.如权利要求2所述的MZ干涉仪,其中所述电阻器对被配置为串联连接。

10.如权利要求2所述的MZ干涉仪,其中所述电阻器对提供50至100欧姆之间的差分端接阻抗。

11.如权利要求1所述的MZ干涉仪,其中所述第二耦合进一步被配置为直接耦合所述MZ干涉仪和驱动电路。

12.一种方法,包括:

对MZ干涉仪的第一耦合施加DC电源;

经由所述MZ干涉仪的差分驱动的MZ电极对,将RF信号赋予通过所述MZ干涉仪的相应臂行进的光;

经由所述MZ干涉仪的下n型包层,向所述MZ干涉仪的所述差分驱动的MZ电极对施加作为正电压的DC偏置;

所述下n型包层处于与所述MZ干涉仪的上平面RF接地不同的正DC电势,并且具有与所述上平面RF接地相似的AC电势;以及通过所述MZ干涉仪的第二耦合,将从所述第一耦合收到的所述DC电源通过所述差分驱动的MZ电极对传输。

13.如权利要求12所述的方法,还包括:

通过所述MZ干涉仪的电阻器对,为所述差分驱动的MZ电极对提供差分RF端接。

14.如权利要求12所述的方法,还包括:

通过电容耦合,提供共模RF端接。

15.如权利要求14所述的方法,其中,所述电容耦合在所述电阻器对之间的中心点处形成的虚拟接地、以及射频接地之间。

16.如权利要求15所述的方法,其中所述施加DC电源包括:

通过电感焊线将所述DC电源施加到所述中心点。

17.如权利要求14所述的方法,其中所述电容耦合由一个或多个芯片上电容器件提供。

18.如权利要求17所述的方法,其中所述电容耦合还由芯片外电容器件提供。

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