[发明专利]全空气填充基片集成脊间隙波导及微带至矩形波导的过渡转换装置

权利要求书

1.一种全空气填充基片集成脊间隙波导，其特征在于，BGA-RGW的结构由上中下三层基板叠加构成，分别为T基板(6)、M基板(7)和B基板(8)；所述T基板(6)的下表面为金属化层且焊接有周期性排布的BGA焊料球(1)；所述M基板(7)由两块分开的基板构成，M基板(7)的上表面设有和BGA焊料球(1)对应的阵列焊盘，M基板(7)的下表面为金属化层；所述B基板(8)的上下表面均为金属化层，B基板(8)上加有表面金属化的脊(9)，B基板(8)内加载不同周期的TSV；所述T基板(6)的下表面、B基板(8)的上表面、BGA焊料球(1)和M基板(7)之间形成了作为电磁波传输路径(4)的空气间隙(5)，所述脊(9)位于空气间隙(5)中。

2.如权利要求1所述的一种全空气填充基片集成脊间隙波导，其特征在于：所述BGA焊料球(1)的排布周期为p，BGA焊料球(1)的直径不大于0.5p。

3.如权利要求1所述的一种全空气填充基片集成脊间隙波导，其特征在于：所述T基板(6)通过倒装芯片技术装配于M基板(7)的正上方。

4.如权利要求1所述的一种全空气填充基片集成脊间隙波导，其特征在于：所述T基板(6)的下表面为覆盖有阻焊掩膜层的金属化层。

5.如权利要求1所述的一种全空气填充基片集成脊间隙波导，其特征在于：所述脊(9)的高度与M基板(7)的厚度相同。

6.如权利要求1所述的一种全空气填充基片集成脊间隙波导，其特征在于：所述脊(9)正下方的TSV和B基板(8)其他位置所加载的TSV的周期和半径均不同。

7.一种微带至矩形波导的过渡转换装置，用于从微带、BGA-GGW、BGA-RGW至矩形波导进行过渡，其特征在于，包括：MSL基板(18)、渐变微带线(17)、BGA-GGW、BGA-RGW、探针型金属块(16)和矩形波导；

所述渐变微带线(17)安装在MSL基板(18)上，渐变微带线(17)与BGA-GGW相接且两者之间阻抗匹配；

所述BGA-GGW和BGA-RGW结构一体化，整体结构由上中下三层基板叠加构成，分别为T基板(6)、M基板(7)和B基板(8)；所述T基板(6)的下表面为金属化层且焊接有周期性排布的BGA焊料球(1)；所述M基板(7)由两块分开的基板构成，两块基板之间形成槽，M基板(7)的上表面设有和BGA焊料球(1)对应的阵列焊盘，M基板(7)的下表面为金属化层；所述B基板(8)的上下表面均为金属化层，B基板(8)内加载TSV；所述T基板(6)的下表面、B基板(8)的上表面、BGA焊料球(1)和M基板(7)之间形成了作为电磁波传输路径(4)的空气间隙(5)；在BGA-RGW部分，B基板(8)上加有表面金属化的脊(9)，所述脊(9)位于空气间隙(5)中；在BGA-GGW部分，B基板(8)不加脊；

所述探针型金属块(16)连接在BGA-RGW和矩形波导之间，用于实现BGA-RGW和矩形波导之间的阻抗匹配。

8.如权利要求7所述的一种微带至矩形波导的过渡转换装置，其特征在于：所述渐变微带线(17)的末端下方垂直设置有若干个金属柱(14)，渐变微带线(17)的末端和BGA-GGW之间连接有若干个金属销(15)，所述金属柱(14)和金属销(15)用于实现渐变微带线(17)与BGA-GGW之间的阻抗匹配。

9.如权利要求7所述的一种微带至矩形波导的过渡转换装置，其特征在于：所述BGA-GGW部分的M基板(7)槽宽度大于BGA-RGW部分的M基板(7)槽宽度。

10.如权利要求7所述的一种微带至矩形波导的过渡转换装置，其特征在于：所述BGA-RGW部分与BGA-GGW部分连接处的脊(9)呈阶梯状。