[发明专利]功率模块和电子设备

权利要求书

1.一种功率模块，其特征在于，包括：

基板，所述基板包括驱动基板；

芯片，所述芯片包括驱动芯片，所述驱动芯片设置于所述驱动基板；以及

封装体，所述封装体封装所述基板和所述芯片，所述封装体包括：第一长侧边、第二长侧边、第一短侧边和第二短侧边，所述第一短侧边和所述第二短侧边分别连接于所述第一长侧边和所述第二长侧边的两端之间，其中，

所述驱动基板在所述封装体长度方向的两端分别形成有第一引脚和第二引脚，所述驱动基板在所述封装体宽度方向的一侧形成有第三引脚，所述第一引脚和所述第三引脚均为功能引脚且从所述第一长侧边向外引出，所述第二引脚为伪引脚且从所述第一短侧边向外裸露。

2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述驱动基板包括：一体成型的第一芯片焊盘、连杆和第二芯片焊盘，在所述封装体长度方向上，所述第一芯片焊盘、所述连杆和所述第二芯片焊盘顺次连接，所述第一芯片焊盘和所述第二芯片焊盘均设置有所述驱动芯片，所述第一引脚设置于所述第一芯片焊盘的一端，所述第二引脚设置于所述第二芯片焊盘的一端，所述第三引脚设置于所述第一芯片焊盘在所述封装体宽度方向的一侧。

3.根据权利要求2所述的功率模块，其特征在于，所述第三引脚设置于所述第一芯片焊盘在所述封装体宽度方向的一侧且连接在所述一侧远离所述第一引脚的端部处。

4.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，还包括：第四引脚和第五引脚，所述第四引脚与所述驱动芯片通过导线电连接，所述第四引脚为伪引脚且从第一短侧边向外裸露，所述第五引脚与所述第四引脚通过连杆相连接，所述第五引脚为高压电源引脚且从所述第一长侧边向外引出。

5.根据权利要求4所述的功率模块，其特征在于，所述第二引脚和所述第四引脚均包括第一引脚段、第二引脚段和第三引脚段，所述第一引脚段在所述封装体的长度方向上延伸，所述第二引脚段与所述第一引脚段远离所述驱动芯片的一端相连且在所述封装体的宽度方向上延伸设置，所述第三引脚段与所述第二引脚段远离所述第一引脚段的一端相连且在所述封装体的长度方向弯折延伸设置，所述第三引脚段的端部从所述第一短侧边向外裸露。

6.根据权利要求5所述的功率模块，其特征在于，所述第四引脚的所述第二引脚段的宽度大于所述第二引脚的所述第二引脚段的宽度。

7.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述第一长侧边的一端设置有第一凹部，所述第一短侧边的一端设置有第二凹部，所述第二凹部与所述第一凹部相连通，所述第二引脚从所述第一短侧边向外裸露。

8.根据权利要求7所述的功率模块，其特征在于，所述第一凹部和所述第二凹部均为长条状，所述第一凹部的长度为d1，所述第二凹部的长度为d2，d1和d2满足关系式：d1≥d2。

9.根据权利要求7所述的功率模块，其特征在于，所述第一凹部包括：第一长边和第一短边，所述第一短边沿所述封装体的宽度方向延伸，所述第一短边垂直连接于所述第一长边和第一长侧边之间，所述第一长边和所述第一短边之间设置有第一过渡圆角；

所述第二凹部包括：第二长边和第二短边，所述第二短边沿所述封装体的长度方向延伸，所述第二短边垂直连接于所述第二长边和所述封装体的第一短侧边之间，所述第二长边和所述第二短边之间设置有第二过渡圆角。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

权利要求1-9中任一项所述的功率模块；

控制器，所述控制器与所述功率模块电连接。