[发明专利]一种含磷聚硅氧烷及其制备方法与改性环氧树脂的应用在审
申请号: | 202211453582.X | 申请日: | 2022-11-21 |
公开(公告)号: | CN115894934A | 公开(公告)日: | 2023-04-04 |
发明(设计)人: | 李小杰;章珂;朱叶;魏玮;刘敬成 | 申请(专利权)人: | 江南大学 |
主分类号: | C08G77/395 | 分类号: | C08G77/395;C08G77/14;C08G77/06;C08L63/00;C08L83/08;C09J163/00;C09J183/08 |
代理公司: | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 冯智文 |
地址: | 214122 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 含磷聚硅氧烷 及其 制备 方法 改性 环氧树脂 应用 | ||
本发明公开了一种含磷聚硅氧烷,所述含磷聚硅氧烷的结构如通式(1)所示:所述含磷聚硅氧烷作为改性剂用于改性环氧树脂,制备含有所述含磷聚硅氧烷的环氧树脂组合物;所述含磷聚硅氧烷占环氧树脂组合物的1~40wt%。本发明含磷聚硅氧烷以硅氧键为主链结构,苯基、环氧基以及含磷基团为侧基结构,其中,硅氧烷链较为柔顺,可以为环氧树脂提供良好的韧性,苯环和含磷基团侧基可提高环氧树脂的耐热及阻燃性能,且环氧基团可参与树脂固化反应,从而对环氧树脂固化物起到既增韧又阻燃的作用。
技术领域
本发明涉及环氧改性剂技术领域,尤其涉及一种含磷聚硅氧烷及其制备方法与改性环氧树脂的应用。
背景技术
环氧热固性树脂作为一种典型的热固性树脂,具有良好的电气性能、粘结性能和力学性能等优点因而广泛应用于胶粘剂、复合材料、覆铜板、电子封装材料等领域。然而环氧树脂固化后交联密度大,成三维网状结构,致使材料内应力大,韧性低、耐冲击性差,此外其固有的可燃性限制了其实际应用,因此对环氧树脂进行增韧阻燃改性具有重要意义。
经对现有科技文献的检索发现,聚硅氧烷具有低温柔韧性、低表面能、耐热、耐候等优点,与环氧树脂具有互补性,此外带有反应性官能团(羟基、羧基、胺基、环氧基)的聚硅氧烷能够参与环氧树脂基体的固化,可以有效避免相分离现象。而有机磷化合物可以通过猝灭气相中的自由基,并通过分解产物催化基体树脂脱水形成残炭,从而有效地提升树脂阻燃性能。将聚硅氧烷和有机磷化合物结合起来,可以发挥聚硅氧烷的增韧作用以及磷硅阻燃元素的协同效应显著提升环氧树脂的性能。但一般有机磷化合物燃烧容易分解会导致树脂固化物的热稳定性能较差,因此发明一种具有刚性基团及反应性基团的含磷聚硅氧烷并将其用于增韧阻燃环氧体系具有重要的意义。
发明内容
针对现有技术存在的上述问题,本发明提供了一种含磷聚硅氧烷及其制备方法与改性环氧树脂的应用。本发明含磷聚硅氧烷以硅氧键为主链结构,苯基、环氧基以及含磷基团为侧基结构,其中,硅氧烷链较为柔顺,可以为环氧树脂提供良好的韧性,苯环和含磷基团侧基可提高环氧树脂的耐热及阻燃性能,且环氧基团可参与树脂固化反应,从而对环氧树脂固化物起到既增韧又阻燃的作用。本发明的环氧树脂组合物在胶粘剂、复合材料、覆铜板、电子封装材料等领域具有良好的应用前景。
本发明的技术方案如下:
本发明的第一个目的是提供一种含磷聚硅氧烷,所述含磷聚硅氧烷的结构如通式(1)所示:
通式(1)中,x、y、z均为0~20范围内的整数,且x、z不同时为0;
R1表示为-CH3、-CH2CH3中的一种或多种;
R2表示为中的一种或多种。
R2不同时为含环氧基的取代基。
本发明的第一个目的是提供一种所述含磷聚硅氧烷的制备方法,包括如下步骤:
(1)将二苯基硅二醇、环氧硅烷和催化剂混合,在50~100℃下反应4~24h后,得到环氧基聚硅氧烷;
(2)在步骤(1)制备的环氧基聚硅氧烷中加入含磷单体和溶剂,在催化剂作用下,70~160℃反应6~24h,得到所述含磷聚硅氧烷。
在本发明的一个实施例中,步骤(1)中,所述环氧硅烷为2-(3,4-环氧环己烷基)乙基三乙氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己烷基)乙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己烷基)甲基二乙氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己烷基)甲基二甲氧基硅烷、4-(三甲氧基硅基)丁烷-1,2-环氧化物、4-(三乙氧基硅基)丁烷-1,2-环氧化物、三甲氧基-[3-(2-氧杂环丁基)丙基]硅烷、三乙氧基-[3-(2-氧杂环丁基)丙基]硅烷中的一种或多种。
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