[发明专利]一种减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法

权利要求书

1.一种减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在基板表面钻孔，对钻孔后的所述基板镀铜，得到具有铜箔层的覆铜板；

S2、将干膜压覆于所述铜箔层表面，在所述干膜表面贴附正片菲林，当干膜贴付在正片菲林后，再贴上黄色遮光胶带，曝光所述覆铜板，显影处理曝光后的所述覆铜板，溶解所述铜箔层表面未曝光的所述干膜；

S3、对显影处理后的所述覆锏板进行图形电镀并填充所述钻孔，形成图形层；

S4、整平所述图形层，去除所述覆铜板表面曝光的所述干膜，蚀刻所述覆铜板，得到印制电路板。

2.根据权利要求1所述的减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法，其特征在于，所述S1中在进行基板的钻孔时需要使用钻孔装置，所述钻孔装置包括工作台，所述工作台表面的一侧固定安装有钻孔件，所述工作台的表面开设有凹槽，所述凹槽内壁的两侧均设置有移动组件，两个所述移动组件之间设置有滑动组件，所述滑动组件包括安装座，所述安装座内壁的两侧之间均连接有连接杆，两个所述连接杆之间设置有滑动座，所述滑动座的表面设置有转动组件，所述转动组件的表面设置有放置板，所述放置板的表面设置有多个固定组件。

3.根据权利要求2所述的减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法，其特征在于，所述移动组件包括移动槽，所述移动槽的内部设置有移动件，所述移动件的一侧与所述安装座底部的一侧固定连接。

4.根据权利要求2所述的减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法，其特征在于，所述转动组件包括转动座，所述转动座的表面开设有滑槽。

5.根据权利要求4所述的减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法，其特征在于，所述滑槽的内部滑动连接有滑块，所述滑块与所述放置板之间通过转动轴转动连接。

6.根据权利要求2所述的减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法，其特征在于，所述固定组件包括三角固定块，所述放置板的表面且位于所述三角固定块相对的一侧开设有活动槽，所述活动槽的内部滑动连接有活动块。

7.根据权利要求6所述的减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法，其特征在于，所述活动块的表面连接有固定块。

8.根据权利要求2所述的减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法，其特征在于，所述凹槽的内部设置有收集组件，所述收集组件包括收集盒，所述收集盒底部的中心位置连接有定位块。

9.根据权利要求8所述的减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法，其特征在于，所述凹槽内壁底部的中心位置开设有与所述定位块相适配的定位槽。

10.根据权利要求2所述的减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法，其特征在于，所述滑动座表面的一侧设置有固定栓，所述连接杆表面的一侧从左至右依次开设有多个与所述固定栓相适配的固定孔。