[发明专利]一种新型巴士外蒙皮结构在审
申请号: | 202211456123.7 | 申请日: | 2022-11-21 |
公开(公告)号: | CN115723856A | 公开(公告)日: | 2023-03-03 |
发明(设计)人: | 刘超;刘伟;杨亭 | 申请(专利权)人: | 安徽安凯汽车股份有限公司 |
主分类号: | B62D25/02 | 分类号: | B62D25/02;B62D25/08;B62D25/16 |
代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 王冬 |
地址: | 230000 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 巴士 蒙皮 结构 | ||
本发明公开了一种新型巴士外蒙皮结构,包括位于车身左侧的左侧蒙皮结构和车身右侧的右侧蒙皮结构,车身的前端设置有前围蒙皮,车身的后端设置有后围蒙皮;左侧蒙皮结构包括左前轮罩蒙皮、左侧中蒙皮和左后轮罩蒙皮;其中左侧中蒙皮位于左前轮罩蒙皮和左后轮罩蒙皮之间,左前轮罩蒙皮连接前围蒙皮和左侧中蒙皮,左后轮罩蒙皮连接左侧中蒙皮和后围蒙皮;右侧蒙皮结构包括右前轮罩蒙皮、右侧中蒙皮和右后轮罩蒙皮;其中右侧中蒙皮位于右前轮罩蒙皮和右后轮罩蒙皮之间,右前轮罩蒙皮连接前围蒙皮和右侧中蒙皮,右后轮罩蒙皮连接后围蒙皮和右侧中蒙皮;本发明蒙皮结构既能降低巴士外蒙皮加工生产劳动强度,又能精准的呈现整车的外部造型效果。
技术领域
本发明涉及客车巴士外部蒙皮技术领域,具体涉及一种新型巴士外蒙皮结构。
背景技术
微循环巴士客车是客车类型中的小型客车,是为了解决城市公交最后一公里的客运服务。为提升新型微循环巴士客车的时尚感和科技感,侧围造型采用空间起伏曲面特征,而车身骨架由矩形管拼焊而成,车身骨架外侧只能加工成规则的弧面,无法加工成起伏的空间曲面,车身外蒙皮与车身骨架的精确连接固定成了难题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种新型巴士外蒙皮结构,既能降低巴士外蒙皮加工生产劳动强度,又能精准的呈现整车的外部造型效果。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现:
一种新型巴士外蒙皮结构,包括位于车身左侧的左侧蒙皮结构和车身右侧的右侧蒙皮结构,车身的前端设置有前围蒙皮,车身的后端设置有后围蒙皮;
所述左侧蒙皮结构包括左前轮罩蒙皮、左侧中蒙皮和左后轮罩蒙皮;其中左侧中蒙皮位于左前轮罩蒙皮和左后轮罩蒙皮之间,左前轮罩蒙皮连接前围蒙皮和左侧中蒙皮,左后轮罩蒙皮连接左侧中蒙皮和后围蒙皮;
所述右侧蒙皮结构包括右前轮罩蒙皮、右侧中蒙皮和右后轮罩蒙皮;其中右侧中蒙皮位于右前轮罩蒙皮和右后轮罩蒙皮之间,右前轮罩蒙皮连接前围蒙皮和右侧中蒙皮,右后轮罩蒙皮连接后围蒙皮和右侧中蒙皮。
作为本发明进一步的方案:所述右侧中蒙皮和右前轮罩蒙皮之间设置有中门装饰件,中门装饰件位于车门下部。
作为本发明进一步的方案:所述中门装饰件包括中门前装饰件和中门后装饰件,其中中门前装饰件与右侧中蒙皮相连,中门后装饰件与右前轮罩蒙皮相连。
作为本发明进一步的方案:所述左前轮罩蒙皮与前围蒙皮之间通过左前A柱连接件相连,左后轮罩蒙皮与后围蒙皮之间通过左后B柱连接件相连。
作为本发明进一步的方案:所述右前轮罩蒙皮与前围蒙皮之间通过右前A柱连接件相连,右后轮罩蒙皮与后围蒙皮之间通过右后B柱连接件相连。
作为本发明进一步的方案:所述左前轮罩蒙皮和左侧中蒙皮之间、左后轮罩蒙皮和左侧中蒙皮之间、右前轮罩蒙皮和右侧中蒙皮之间以及右后轮罩蒙皮和右侧中蒙皮之间均通过侧围连接件相连。
作为本发明进一步的方案:车身上固定设置有左前A柱弯梁,所述左前A柱连接件固定连接在左前A柱弯梁上。
作为本发明进一步的方案:车身上固定设置有侧围骨架弯梁,所述侧围连接件固定安装在侧围骨架弯梁上。
本发明的有益效果:
(1)经济性好:只需要在方案设计阶段,合理的布局分块外蒙皮结构,在前、后A柱和侧围中部增加冲压件连接板,即可实现此结构,无需过多开发投入。
(2)精准牢靠:侧围外蒙皮与车身骨架连接处使用冲压连接件,既保证了起伏曲面的精准度,又保证了侧围外蒙皮与车身骨架的连接牢靠度。
(3)操作快捷:合理的车身外蒙皮布局分块,即提升了车辆的生产效率,又保证了车身的外部造型特征,提高了整车的精致化水平。
附图说明
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽安凯汽车股份有限公司,未经安徽安凯汽车股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211456123.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种柱形公端子制作方法及柱形公端子
- 下一篇:半导体器件及其制造方法