[发明专利]芯片排版方法及装置、计算机可读存储介质、终端设备

说明书

一种芯片排版方法及装置、计算机可读存储介质、终端设备，该方法包括：获取晶圆中用于排版的排版区域，以及多个待布局芯片的尺寸；改变多个待布局芯片的摆放顺序，基于多个待布局芯片的尺寸在排版区域中对多个待布局芯片进行多次布局，获得多个布局结果，每一布局结果包括多个待布局芯片在排版区域中的摆放位置；获取每一个布局结果所对应的排版区域面积利用率，并基于面积利用率确定最终布局结果，以获得待布局芯片在排版区域中的最终摆放位置。本申请能够提升芯片排版时的排版效率以及提高晶圆的面积利用率。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种芯片排版方法及装置、计算机可读存储介质、终端设备。

背景技术

在半导体芯片制造过程中需要对芯片排版（chip placement），也可以称为布局规划（floor plan）。芯片排版的主要目的是提高晶圆的面积利用率。目前主要采用人工排版的方式进行芯片排版。

但是，现有的芯片排版方式依赖人工经验，排版效率非常低。此外，采用人工方式进行芯片排版时，由于受到人工排版次数和排版方式的限制很难在多次排版中找到较好的排版方式，因此，通常晶圆的面积利用率也较低。

发明内容

本申请实施例提供一种芯片排版方法及装置、计算机可读存储介质、终端设备，能够提升芯片排版时的排版效率以及提高晶圆的面积利用率。

为解决上述技术问题，第一方面，本申请实施例提供一种芯片排版方法，芯片排版方法包括： 获取晶圆中用于排版的排版区域，以及多个待布局芯片的尺寸；改变所述多个待布局芯片的摆放顺序，基于所述多个待布局芯片的尺寸在所述排版区域中对所述多个待布局芯片进行多次布局，获得多个布局结果，每一布局结果包括多个待布局芯片在所述排版区域中的摆放位置；获取每一个布局结果所对应的排版区域面积利用率，并基于所述面积利用率确定最终布局结果，以获得所述待布局芯片在所述排版区域中的最终摆放位置。

可选的，针对一次在所述排版区域中对所述多个待布局芯片进行布局的步骤包括：在排版区域中预设用于移动待布局芯片的第一方向和第二方向；基于每一个待布局芯片的尺寸，通过对该待布局芯片移动第一可更新距离和第二可更新距离并确定该待布局芯片的摆放位置，以确定所述多个待布局芯片的布局结果；其中，所述第一可更新距离为待布局芯片在所述排版区域中沿第一方向的可更新距离；第二可更新距离为待布局芯片在所述排版区域中沿第二方向的可更新距离，所述第一方向和所述第二方向为在所述排版区域内所述待布局芯片的位置相对于初始位置的可更新方向。

可选的，所述基于每一个待布局芯片的尺寸，通过对待布局芯片移动第一可更新距离和第二可更新距离并确定该待布局芯片的摆放位置的步骤，包括：对于每个选取的待布局芯片，根据所述待布局芯片的尺寸确定所述待布局芯片在所述排版区域内的初始位置，从所述初始位置开始，按照步长计算多个第一可更新距离，在每个第一可更新距离对应的位置处计算所述第二可更新距离，并在所述第二可更新距离的最大值对应的位置处沿所述第二方向更新获得所述待布局芯片的最终位置，获得一次布局结果；其中，更新距离为所述第二可更新距离的最大值。

可选的，所述芯片排版方法还包括：获取所述一次布局结果的面积利用率；若所述面积利用率未达到预设门限，则改变所述多个待布局芯片的摆放顺序，继续执行所述针对一次在所述排版区域中对所述多个待布局芯片进行布局的步骤，直至存在布局结果的面积利用率达到所述预设门限。

可选的，若所述第二可更新距离的最大值所在的第一更新位置的数量有多个，则选取距离所述初始位置最远的第二更新位置，并在该第二更新位置处沿所述第二方向更新所述待布局芯片的摆放位置。

可选的，所述在该第二更新位置处沿所述第二方向更新所述待布局芯片的摆放位置，包括：判断所述第二更新位置与第三更新位置沿所述第一方向的距离，若该距离大于或等于所述待布局芯片沿所述第一方向的宽度，则在所述第二更新位置处沿所述第二方向更新所述待布局芯片的摆放位置；其中，所述第三更新位置为多个第一更新位置中距离所述初始位置最近的更新位置。