[发明专利]用于传输线导体与焊料球之间的过渡的改进结构

权利要求书

1.一种设备，包括：

包括传输线的半导体芯片封装衬底，所述传输线具有用于传导沿所述传输线传播的信号的电流的导体，所述导体具有随着所述导体接近垂直过渡区域而扩大的宽度，所述垂直过渡区域位于所述导体与焊料球之间，所述过渡区域包括位于所述衬底的同一层处的多个导电过孔，所述多个导电过孔电连接至所述导体，所述多个导电过孔围绕所述焊料球的中心轴径向布置。

2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述信号具有处于76-81GHz的频带内的频率。

3.根据权利要求1所述的设备，还包括电连接至所述导体的第二组的多个导电过孔，所述第二组的多个导电过孔围绕所述焊料球的所述中心轴径向布置。

4.根据权利要求3所述的设备，其中，所述第二组的多个导电过孔与所述多个导电过孔相比以更大半径围绕所述焊料球的所述中心轴径向布置。

5.根据权利要求3所述的设备，其中，所述第二组的多个导电过孔位于所述多个导电过孔与所述焊料球之间。

6.根据权利要求2或3所述的设备，其中，RF电路管芯被安装至所述半导体芯片封装衬底的第一表面，并且耦合至所述导体。

7.根据权利要求6所述的设备，其中，所述焊料球位于所述半导体芯片封装衬底的与所述第一表面相对的第二表面上。

8.一种电子系统，包括：

包括安装至封装衬底的RF电路管芯的半导体芯片封装，所述封装衬底包括传输线，所述传输线具有用于传导沿所述传输线传播的信号的电流的导体，所述导体具有随着所述导体接近垂直过渡区域而扩大的宽度，所述垂直过渡区域位于所述导体与焊料球之间，所述过渡区域包括位于所述衬底的同一层处的多个导电过孔，所述多个导电过孔电连接至所述导体，所述多个导电过孔围绕所述焊料球的中心轴径向布置；以及

耦合至所述焊料球的印刷电路板，天线位于所述印刷电路板上，所述天线耦合至所述焊料球。

9.根据权利要求8所述的电子系统，其中，所述信号具有处于76-81GHz的频带内的频率。

10.根据权利要求8所述的电子系统，还包括电连接至所述导体的第二组的多个导电过孔，所述第二组的多个导电过孔围绕所述焊料球的所述中心轴径向布置。

11.根据权利要求10所述的电子系统，其中，所述第二组的多个导电过孔与所述多个导电过孔相比以更大半径围绕所述焊料球的所述中心轴径向布置。

12.根据权利要求10所述的电子系统，其中，所述第二组的多个导电过孔位于所述多个导电过孔与所述焊料球之间。

13.根据权利要求8所述的电子系统，其中，所述RF电路管芯用于将信号发送到所述天线。

14.根据权利要求8所述的电子系统，其中，所述RF电路管芯用于从所述天线接收信号。

15.一种设备，包括：

RADAR系统，其包括下面的a)和b)：

a)包括安装至封装衬底的RF功率放大器的半导体芯片封装，所述封装衬底包括传输线，所述传输线具有用于传导沿所述传输线传播的信号的电流的导体，所述导体具有随着所述导体接近垂直过渡区域而扩大的宽度，所述垂直过渡区域位于所述导体与焊料球之间，所述过渡区域包括位于所述衬底的同一层处的多个导电过孔，所述多个导电过孔电连接至所述导体，所述多个导电过孔围绕所述焊料球的中心轴径向布置；以及

b)耦合至所述焊料球的印刷电路板，天线位于所述印刷电路板上，所述天线耦合至所述焊料球，所述天线用于发出由所述RF功率放大器生成的RADAR信号。