[发明专利]集成光学封装

权利要求书

1.一种封装，包括：

光子集成电路(PIC)；

与所述PIC电及物理耦合的电子集成电路(EIC)；

与所述PIC物理及光学耦合的光学耦合连接器(OCC)；并且

其中，所述PIC、所述EIC和所述OCC嵌入在模制物中。

2.根据权利要求1所述的封装，其中，所述OCC和所述PIC与一个或多个透镜光学耦合。

3.根据权利要求2所述的封装，其中，所述PIC包括光学耦合器，并且其中，所述OCC包括与所述PIC的所述光学耦合器光学耦合的一个或多个光波导。

4.根据权利要求3所述的封装，其中，所述OCC的所述一个或多个光波导终止于所述OCC的与所述PIC的一侧垂直的一侧。

5.根据权利要求4所述的封装，进一步包括位于所述OCC的所述一侧处的覆盖所述一个或多个光波导的帽状物。

6.根据权利要求3所述的封装，其中，所述OCC的所述一个或多个光波导终止于所述OCC的与所述PIC的一侧平行的顶部处。

7.根据权利要求6所述的封装，进一步包括位于所述OCC的顶部处的覆盖所述一个或多个光波导的帽状物。

8.根据权利要求1所述的封装，其中，所述OCC通过消散波耦合与所述PIC光学耦合。

9.根据权利要求1所述的封装，其中，所述PIC具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧，其中，所述EIC和所述OCC与所述PIC的所述第一侧耦合。

10.根据权利要求9所述的封装，其中，所述PIC的所述第二侧包括电和物理耦合部。

11.根据权利要求1所述的封装，其中，所述PIC借助于一个或多个电布线层与所述EIC电耦合。

12.根据权利要求11所述的封装，其中，所述一个或多个电布线层包括铜。

13.根据权利要求1所述的封装，其中，所述OCC和所述PIC包括物理对准特征。

14.根据权利要求1所述的封装，其中，所述模制物是环氧树脂化合物。

15.一种方法，包括：

提供光子集成电路(PIC)；

提供电子集成电路(EIC)；

提供光学耦合连接器(OCC)；

将所述EIC与所述PIC的一侧耦合；

将所述OCC与所述PIC的所述一侧耦合；以及

将所述PIC、所述EIC和所述OCC的至少部分包封在模制材料内。

16.根据权利要求15所述的方法，

其中，将所述EIC与所述PIC的所述一侧耦合进一步包括将所述EIC与所述PIC电耦合。

17.根据权利要求16所述的方法，其中，所述PIC的所述一侧是第一侧，并且所述PIC进一步包括与所述第一侧相对的第二侧；并且进一步包括从所述PIC的所述第一侧延伸到所述PIC的所述第二侧的一个或多个导电过孔，其中，所述EIC与所述一个或多个导电过孔电耦合。

18.根据权利要求15所述的方法，其中，耦合所述OCC进一步包括将所述OCC中的一个或多个光波导光学耦合至所述PIC中的一个或多个光学耦合器。

19.根据权利要求18所述的方法，进一步包括：

在将所述OCC与所述PIC的所述一侧耦合之前，将帽状物置于所述OCC的接近所述OCC中的所述一个或多个光波导的终止部的一侧上。