[发明专利]一种防止内部线路偏移的LCP电路板及其制备方法

说明书

本发明公开了一种防止内部线路偏移的LCP电路板制备方法，其包括：(1)提供由上至下依次层叠设置的顶层线路基层、至少两个中间线路基层和底层线路基层，并在相邻基层之间留有层间间隙；(2)在线路基层上开设贯通式开口，并在一个中间线路基层的贯通式开口中设置一段内部线路层，其为第一中间线路基层，其余为第二中间线路基层，进入步骤(3)或(4)；(3)控制H1与H2满足：|H1‑H2|/H2＜10％，进入步骤(4)或(5)；(4)控制顶层线路基层和至少一个第二中间线路基层贯通式开口的水平位置在内部线路层的水平投影区域内，并控制S1＜S3/2，S2＜S3/2；(5)将LCP填充至层间间隙之中，并进行高温压合。

技术领域

本发明涉及电路板加工技术领域，具体涉及一种防止内部线路偏移的LCP电路板及其制备方法。

背景技术

近年来，随着科技水平的迅速提升，LCP电路板在各行各业中的使用也愈加的广泛，相关技术人员对于LCP电路板的制备工艺也进行了深入的研究。

众所周知，LCP电路板是一种由LCP薄膜作为每层载体组合而成的电路板，而LCP薄膜实际上是一种新型的高分子材料，其在高温达到熔融态时一般呈现液晶性，因此当前技术人员在制备LCP多层电路板并进行多层板压合时，正是利用了LCP薄膜的此种特性。

然而，发明人在研发设计时，经过大量的研究发现：由于在压合高温状态下，LCP呈现液晶态，所制备的LCP多层电路板受产品叠层的影响，常常存在一定的缺陷。例如，如图1所示的这种LCP多层电路板，其产品的多层线路板A1、A2、A3和A4叠层不佳，并在压合后导致LCP电路板的内部线路B偏移，并引发线路短路。并且，由于LCP电路板的内部线路B偏移，高温下LCP液晶态具有一定的流动性，在实际操作时，LCP易流动到外层线路板A4的外表面，其会影响封装焊垫接触面积，并会因封装焊垫接触面积过小而出现器件附着力不足的问题。

发明内容

为了克服上述现有技术的缺陷，本发明所要解决的技术问题是：提供一种方案设计简单，不仅能够防止内部线路偏移，还能避免LCP在高温下流到外层线路基层的外表面的LCP电路板及其制备方法。

为了解决上述技术问题，本发明采用的第一个技术方案为：一种防止内部线路偏移的LCP电路板制备方法，其包括步骤：

(1)提供若干个线路基层，所述若干个线路基层包括顶层线路基层、底层线路基层以及至少两个中间线路基层，将所述顶层线路基层、中间线路基层和底层线路基层由上至下依次层叠设置，并在相邻基层之间留有层间间隙；

(2)在所述若干个线路基层上分别开设贯通式开口，并在其中一个中间线路基层的贯通式开口中设置一段内部线路层，且将该中间线路基层设定为第一中间线路基层，其余中间线路基层为第二中间线路基层，而后进入步骤(3)或步骤(4)；

(3)控制所述顶层线路基层至第一中间线路基层之间所有层间间隙的厚度之和H1与所述第一中间线路基层至所述底层线路基层之间所有层间间隙的厚度之和H2满足：|H1-H2|/H2＜10％，而后进入步骤(4)或步骤(5)；

(4)控制所述顶层线路基层和至少一个第二中间线路基层的贯通式开口的水平位置在所述内部线路层的水平投影区域内，控制所述顶层线路基层的贯通式开口长度S1和所述第二中间线路基层的贯通式开口长度S2满足：S1＜S3/2、S2＜S3/2，之后进入步骤(5)，其中S3表示所述内部线路层的长度；

(5)将LCP填充至所述层间间隙之中，并进行高温压合。

进一步的，在本发明所述的LCP电路板制备方法中，在步骤(3)中，控制H1与H2满足：H1＝H2。

进一步的，在本发明所述的LCP电路板制备方法中，在步骤(3)中，当所述第一中间线路基层上下两侧设有相同个数的第二中间线路基层时，控制所述第一中间线路基层上下两侧的线路基层相对对称设置。