[发明专利]全自动晶圆紫外激光开槽设备

权利要求书

1.全自动晶圆紫外激光开槽设备，其特征在于,包括机台(000)以及设于机台(000)上的

供料装置(100)，配置为提供工件；

作业平台装置(300)，包括一能够驱动移动的载盘组件(310)，所述载盘组件(310)设有透明的盘体(311)；

进料装置(200)，位于供料装置(100)、作业平台装置(300)之间，配置位于将工件输入盘体(311)中；

激光装置(400)，位于作业平台装置(300)的上方，配置为与工件进行激光雕刻；

第一CCD装置(500)，位于作业平台装置(300)的上方，配置为对工件的上表面进行视觉定位；

第二CCD装置(600)，位于作业平台装置(300)的下方，配置为从工件的下表面进行视觉定位。

2.根据权利要求1所述的全自动晶圆紫外激光开槽设备，其特征在于，所述供料装置(100)包括储料机构(110)、取料机构(120)，所述取料机构(120)设于储料机构(110)的一侧，所述储料机构(110)上放置有若干工件；

所述储料机构(110)包括第一驱动组件(111)、存料架(112)；所述存料架(112)设于第一驱动组件(111)的驱动端，所述存料架(112)上若干用于放置工件的插槽(1121)，若干所述插槽(1121)竖直阵列分布，所述第一驱动组件(111)能够驱动存料架(112)升降移动；

所述取料机构(120)包括第二驱动组件(121)、叉盘组件(122)；所述叉盘组件(122)设于第二驱动组件(121)的驱动端，所述第二驱动组件(121)能够驱动叉盘组件(122)插入或远离插槽(1121)；

所述叉盘组件(122)包括安装板(1221)、叉盘(1222)、第一视觉组件(1223)，所述叉盘(1222)、第一视觉组件(1223)均设于安装板(1221)上，所述第一视觉组件(1223)聚焦于插槽(1121)。

3.根据权利要求1所述的全自动晶圆紫外激光开槽设备，其特征在于，所述进料装置(200)包括第三驱动组件(210)、第四驱动组件(220)以及吸盘机构(230)，所述第四驱动组件(220)设于第三驱动组件(210)的驱动端，所述吸盘机构(230)设于第四驱动组件(220)的驱动端；

所述第三驱动组件(210)的驱动方向为供料装置(100)、作业平台装置(300)之间的连线，所述第四驱动组件(220)的驱动方向为竖直方向。

4.根据权利要求3所述的全自动晶圆紫外激光开槽设备，其特征在于，所述进料装置(200)还包括第二视觉组件(240)、第一旋转驱动组件(250)，所述吸盘机构(230)通过第一旋转驱动组件(250)设于第四驱动组件(220)的驱动端，所述第二视觉组件(240)设于吸盘机构(230)的下方，所述第二视觉组件(240)聚焦于所述吸盘机构(230)。

5.根据权利要求1所述的全自动晶圆紫外激光开槽设备，其特征在于，所述作业平台装置(300)包括第五驱动组件(320)、第一滑动板(330)、第六驱动组件(340)、第二滑动板(350)、第二旋转驱动组件(360)；

所述第一滑动板(330)设于第五驱动组件(320)的驱动端，所述第六驱动组件(340)设于第一滑动板(330)上，第二滑动板(350)设于第六驱动组件(340)的驱动端，所述第二旋转驱动组件(360)设于第二滑动板(350)上，所述载盘组件(310)设于第二旋转驱动组件(360)驱动端；

所述第五驱动组件(320)、第六驱动组件(340)、第二旋转驱动组件(360)设有供第二CCD装置(600)聚焦的避空部(301)，

所述第五驱动组件(320)、第六驱动组件(340)相互垂直分布，所述第五驱动组件(320)、第六驱动组件(340)均为水平驱动。