[发明专利]用于芯片对芯片光学数据传送的技术

说明书

公开了用于芯片对芯片光学数据传送的技术。在例示性实施例中，第一芯片上的微LED用于向第二芯片上的微光电二极管发送数据。来自微LED的射束可以使用光学桥、微棱镜、穿过基板的通道、在基板中限定的通道等发送至微光电二极管。所述微LED可以用于以低功率使用量进行高速数据传送。芯片可以包括相对较大的数量的微LED和/或微光电二极管，从而允许实施高带宽连接。微LED和微光电二极管可以用于连接同一芯片的不同部分、同一封装上的不同芯片、同一装置上的不同封装或者不同装置上的不同芯片。

背景技术

芯片(例如，同一封装中的芯片)之间的高速数据传送是高性能处理器和其他部件的重要部分。通过中短距离传送的高速电数据可能需要相对较大的量的功率。激光通信能够以潜在地更少的功率提供高速数据传送，但是激光通信可能提高复杂度和成本。

附图说明

图1是采用微LED和微光电二极管的用于芯片对芯片通信的系统的自顶向下视图。

图2是图1的系统的截面图。

图3是采用微LED和微光电二极管的用于芯片对芯片通信的系统的自顶向下视图。

图4是图3的系统的截面图。

图5是采用微LED和微光电二极管的用于芯片对芯片通信的系统的自顶向下视图。

图6是图3的系统的截面图。

图7是采用微LED和微光电二极管的用于芯片对芯片通信的系统的截面图。

图8是采用微LED和微光电二极管的用于芯片对芯片通信的系统的截面图。

图9是采用微LED和微光电二极管的用于芯片对芯片通信的系统的自顶向下视图。

图10是图9的系统的截面图。

图11是用于制造采用微LED和微光电二极管的用于芯片对芯片通信的系统的方法的至少一个实施例的简化流程图。

图12是可以包括在根据本文公开的实施例中的任何实施例的微电子组件中的晶圆和管芯的顶视图。

图13是可以包括在根据本文公开的实施例中的任何实施例的微电子组件中的集成电路装置的截面侧视图。

图14A-14D是示例性平面晶体管、栅极全环绕晶体管和堆叠的栅极全环绕晶体管的透视图。

图15是可以包括根据本文公开的实施例中的任何实施例的微电子组件的集成电路装置组件的截面侧视图。

图16是可以包括根据本文公开的实施例中的任何实施例的微电子组件的示例性电装置的框图。

具体实施方式

在本文公开的各种实施例中，一个或多个微LED(或发光二极管)生成光，并且所述光被发送至对应的微光电二极管。微LED能够被快速地调制，从而允许将其用于高速数据传送。微LED和微光电二极管可以位于同一封装中的不同芯片上，从而允许实现高速、低功率芯片对芯片通信。来自微LED的光可以被按照任何方式发送至微光电二极管，具体取决于微LED和微光电二极管的特定构造。例如，在一个实施例中，来自微LED的光可以在玻璃桥中发射至微光电二极管。在另一个实施例中，来自第一芯片上的微LED的光可以被直接发送至面向第一芯片的第二芯片上的微光电二极管。在一些实施例中，位于板的一个表面上的芯片可以通过该板中的孔向位于该板的相反表面上的芯片发射光。在另一个实施例中，位于板的一侧上的芯片可以通过在该板中产生的通道向位于该板的同一侧上的另一芯片发射光。