[发明专利]一种亚硫酸金钠无氰电镀金液及其电镀工艺

权利要求书

1.一种亚硫酸金钠无氰电镀金液，其特征在于，包括以下质量浓度的组分：亚硫酸金钠4-10g/L、复合光亮剂20-90mg/L、复合整平剂30- 150mg/L、分散剂15-75mg/L、复合稳定剂50-150mg/L、络合剂0.2-0.8g/L、晶粒成核剂10-75mg/L、协同剂10-75mg/L，余量为纯水，pH为6.0-7.5

操作温度25-35℃

电流密度为0.5-6.5A/dm2

所述复合光亮剂为噻吩磺酸盐类物质和杂氮吲哚磺酸盐类物质组成的复合物，噻吩磺酸盐类物质为3-（5-甲氧基-2-甲基噻吩并[2,3-e] [1,3]苯并噻唑-1-基-1-基）丙烷-1-磺酸盐，杂氮吲哚磺酸盐类物质为3,4-二氢-2H，10H-氮杂环庚烷[3,4-b]吲哚-1,5-二酮甲烷磺酸盐，且二者在使用时的质量浓度比为1:1至1:8，3-（5-甲氧基-2-甲基噻吩并[2,3-e][1,3]苯并噻唑-1-基-1-基）丙烷-1-磺酸盐为10mg/L，3,4-二氢-2H，10H-氮杂环庚烷[3,4-b]吲哚-1,5-二酮甲烷磺酸盐为10-80mg/L；

所述复合整平剂为羟基苯基三唑铵盐类物质和水杨酸烷基铵盐类物质组成的复合物，羟基苯基三唑铵盐类物为1-羟基-1H-苯并三唑铵盐，水杨酸烷基铵盐类物质为硫代水杨酸甲基三辛基铵盐，且二者在使用时的质量浓度比为1:1；

所述复合稳定剂为哒嗪羧酸类化合物及哒嗪氨基类化合物的组合物，且哒嗪羧酸类化合物为哒嗪-4羧酸，哒嗪氨基类化合物为3-氨基哒嗪，且二者在使用时的质量浓度比为1:1；所述分散剂为55'-联四唑二铵盐，所述络合剂为吡啶-3,4-二羧酸；

所述晶粒成核剂为米屈肼；所述协同剂为醋酸铑（Ⅱ）二聚体。

2.根据权利要求1所述的一种亚硫酸金钠无氰电镀金液，其特征在于，所述晶粒成核剂与协同剂在使用时的质量浓度比为1:1。

3.一种亚硫酸金钠无氰电镀金工艺，其特征在于，包括如下具体步骤：

步骤1，镀件经过微蚀、纯水水洗后进入除油槽，微蚀时间1-2min，温度25-35℃；

步骤2，镀件进入除油槽后进行除油、纯水水洗、再进入超声波清洗，除油3-5min，超声波清洗5min，去除除油剂吸附的表面活性剂组分；

步骤3，镀件经过前处理后进入电镀镍槽进行电镀镍，电镀镍后用纯水水洗；

步骤4，电镀镍后的镀件进入电镀金槽进行电镀金，电镀金所使用的电镀金液为权利要求1-2所述任一亚硫酸金钠无氰电镀金液，采用激光辅助技术进行电镀金，并在氮气充气搅拌作用下进行，充气速率为1-5 L/min，使用电流密度范围为0.5-6.5A/dm2，温度为25-35℃，激光扫描速度为100nm/s-10cm/s，激光光束移动范围为10nm-10cm，激光器波长为100nm-1μm。