[发明专利]一种弹性FPC板及其制作方法和应用弹性FPC板的产品在审

专利信息
申请号: 202211474264.1 申请日: 2022-11-23
公开(公告)号: CN115884500A 公开(公告)日: 2023-03-31
发明(设计)人: 张仕华;郭健涛 申请(专利权)人: 张仕华;郭健涛
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/03;H05K3/00
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 代理人: 叶碎银
地址: 361000 福建省厦*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 弹性 fpc 及其 制作方法 应用 产品
【权利要求书】:

1.一种弹性FPC板,其特征在于:包括FPC板和至少一弹性基材,所述FPC板包括一条或多条导电体,所述导电体包括非弹性的绝缘层和位于该绝缘层中的至少一根导电芯,所述导电体至少部分呈弯曲状;所述FPC板至少导电体连接在弹性基材上。

2.根据权利要求1所述的弹性FPC板,其特征在于:所述导电芯在导电体宽度方向上的两侧边缘与所述绝缘层在导电体宽度方向上的外边缘之间的间距分别大于或等于0.1mm。

3.根据权利要求1所述的弹性FPC板,其特征在于:所述导电体呈波浪状或锯齿状或方波状或三角波状;所述FPC板经冲切形成所述导电体,所述FPC板还包括露在所述绝缘层外的至少一导通部位,所述导通部位与所述导电芯相导通,所述至少一导通部位位于所述导电体的端部和/或所述导电体的两端之间。

4.根据权利要求1所述的弹性FPC板,其特征在于:所述绝缘层的上表面和/或下表面设置屏蔽层。

5.根据权利要求1所述的弹性FPC板,其特征在于:至少一导电体上采用SMT贴片方式连接有电子元器件,所述电子元器件包括LED灯、传感器、IC芯片、电容、电阻和连接器中的一种或几种。

6.根据权利要求1所述的弹性FPC板,其特征在于:所述弹性基材的数量为一个,该弹性基材与所述FPC板层叠连接在一起形成层叠结构,或者,所述弹性基材的数量为两个,两个弹性基材与所述FPC板层叠连接在一起形成层叠结构,且所述FPC板至少导电体位于两个弹性基材之间。

7.根据权利要求1所述的弹性FPC板,其特征在于:还包括粘合层,粘合层、所述FPC板、弹性基材层叠连接在一起形成层叠结构;所述粘合层、弹性基材的数量分别一个,所述FPC板至少导电体位于粘合层和弹性基材之间;或者,所述粘合层的数量为至少一个,所述弹性基材的数量为两个,所述FPC板至少导电体位于两个弹性基材之间,粘合层位于弹性基材背对FPC板的一面;所述粘合层为粘着剂、弹性胶膜、热熔胶、热熔胶膜中的任一种。

8.根据权利要求6或7所述的弹性FPC板,其特征在于:所述层叠结构的上表面和/或下表面设有保护膜,所述保护膜包括离型纸、硅油纸、防粘纸中的任一种。

9.根据权利要求6或7所述的弹性FPC板,其特征在于:所述FPC板与所述弹性基材粘接固定,或者,所述FPC板与弹性基材热压复合在一起。

10.根据权利要求1或6或7所述的弹性FPC板,其特征在于:所述弹性基材包括弹性膜、弹性橡胶制品、弹性布、弹性织带、弹性胶片中的任一种。

11.根据权利要求1所述的弹性FPC板,其特征在于:所述导电体的数量为一个,或者,所述导电体的数量为多个,且多个导电体并联连接,或者,多个导电体的一端相导通,另一端相互独立,或者,多个导电体呈树状分布;所述导电体中的导电芯的数量为一个或多个,多个导电芯并列排布。

12.根据权利要求1的弹性FPC板,其特征在于:所述弹性FPC板的数量为至少两个,该至少两个弹性FPC板叠加设置,形成多层结构,且该至少两个弹性FPC板的至少一端上下相导通连接。

13.一种弹性FPC板的制作方法,其特征在于:包括以下步骤:

对FPC板按预设形状进行冲切处理;

排料:去除FPC板冲切下来的多余部分,使冲切后的FPC板包括一条或多条导电体,且所述导电体包括绝缘层和位于该绝缘层中的至少一根导电芯,所述导电体至少部分呈弯曲状;

至少将所述FPC板的导电体与至少一弹性基材层叠连接在一起。

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