[发明专利]一种芯片封装生产线的全自动上料设备及上料方法

说明书

本发明涉及一种芯片封装生产线的全自动上料设备及上料方法，其中，一种芯片封装生产线的全自动上料设备包括：生产平台、上料机构、输送机构以及热干压紧机构；所述热干压紧机构适于对注胶后的芯片进行压紧以及加热固化；所述热干压紧机构包括推动气缸、导向块、加热组件以及压紧组件所述推动气缸适于带动所述导向块挤压所述压紧组件，从而使所述压紧组件对注胶后的芯片进行压紧，所述加热组件适于对注胶后的芯片进行加热固化。通过在对注胶后的芯片进行压紧，同时对芯片进行加热固化，从而确保每个芯片的厚度相同，同时，在对芯片进行压紧时，可以使胶水均匀分布在芯片的底部，从而提高了芯片的稳固性。

技术领域

本发明涉及输送领域，具体涉及一种芯片封装生产线的全自动上料设备及上料方法。

背景技术

芯片在封装时，需要在芯片底部填充胶，从而改善产品的整体质量，提供更高的可靠性和更长的生命周期。

由于芯片在注胶时的注胶量会有差别，或者胶水在芯片底部分布的并不均匀，从而导致加热固化后的芯片厚度存在差异。

上述问题是目前亟待解决的。

发明内容

本发明的目的是提供一种芯片封装生产线的全自动上料设备及上料方法。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种芯片封装生产线的全自动上料设备，包括：

生产平台、上料机构、输送机构以及热干压紧机构；

所述上料机构、输送机构以及热干压紧机构均固定设置在所述生产平台上；

所述上料机构适于对注胶后的芯片输送至热干压紧机构；

所述热干压紧机构适于对注胶后的芯片进行压紧以及加热固化；

所述热干压紧机构包括推动气缸、导向块、加热组件以及压紧组件；

所述加热组件设置在所述压紧组件上；

所述压紧组件弹性连接在所述输送机构上；

所述导向块连接所述推动气缸上，且与所述压紧组件抵持；

所述推动气缸适于带动所述导向块挤压所述压紧组件，从而使所述压紧组件对注胶后的芯片进行压紧，所述加热组件适于对注胶后的芯片进行加热固化。

进一步的，所述压紧组件包括第一导向柱、第二导向柱、第一压紧块、第二压紧块、第一复位弹簧以及第二复位弹簧；

所述第一导向柱开设有适于所述第一压紧块上下滑动的第一滑动槽；

所述第一压紧块通过所述第一复位弹簧弹性连接在所述生产平台上；

所述第二导向柱开设有适于所述第二压紧块上下滑动的第二滑动槽；

所述第二压紧块通过所述第二复位弹簧弹性连接在所述生产平台上；

所述第一压紧块以及所述第二压紧块均与所述导向块抵持，且适于在所述导向块的挤压下，向下运动，从而将注胶后的芯片进行压紧。

进一步的，所述第一压紧块以及所述第二压紧块与注胶后的芯片的接触面为弧形面。

进一步的，所述导向块的截面为平行四边形，所述导向块的第一斜面与所述推动气缸连接；

所述导向块的第二斜面的上端与所述第一压紧块以及所述第二压紧块抵持；

所述推动气缸适于在伸出时，带动所述导向块挤压所述第一压紧块以及第二压紧块，直至所述导向块的第一斜面越过所述第一压紧块以及所述第二压紧块；

所述推动气缸还适于在收缩时，带动所述导向块将所述第一压紧块以及第二压紧块抬升，从而将所述第一压紧块以及第二压紧块上粘附的胶质物体进行刮除。