[发明专利]一种温度传感器及其加工工艺

权利要求书

1.一种温度传感器，其特征在于：包括：

集线盒(1)，内部设置有PCBA电路板，所述集线盒(1)其中一端与外部主机相连接；

温度探针(2)，设置有多个，多个所述温度探针(2)分别会所述集线盒(1)相连接，多个所述温度探针(2)与所述集线盒(1)的连接处呈间隔分布设置。

2.根据权利要求1所述的一种温度传感器，其特征在于：所述集线盒(1)与多个所述温度探针(2)之间通过波纹硬管(3)相连接。

3.根据权利要求2所述的一种温度传感器，其特征在于：所述波纹硬管(3)与所述集线盒(1)以及所述温度探针(2)可拆式连接。

4.根据权利要求3所述的一种温度传感器，其特征在于：所述波纹硬管(3)的两端均设置有第一防水母插头(5)；所述集线盒(1)上设置有多个第一防水公插头(4)，所述第一防水母插头(5)供所述第一防水公插头(4)插设。

5.根据权利要求1所述的一种温度传感器，其特征在于：所述温度探针(2)包括PCB板(21)、温度芯片(22)、喷漆层、胶层(23)以及外壳(24)，所述温度芯片(22)设置在所述PCB板(21)上；所述喷漆层覆盖所述PCB板(21)以及所述温度芯片(22)；所述胶层(23)包裹整个所述喷漆层；所述外壳(24)上设置有容纳槽(241)，所述容纳槽(241)供所述PCB板(21)整体放置。

6.根据权利要求5所述的一种温度传感器，其特征在于：所述胶层(23)包括硅软胶以及密封胶，所述硅软胶包裹在所述PCB板(21)以及所述温度芯片(22)上；所述密封胶灌注在所述外壳(24)中以完全包裹住硅软胶。

7.根据权利要求4所述的一种温度传感器，其特征在于：所述集线盒(1)上设置有第二防水公插头(6)以及连接线(8)，所述连接线(8)的两端分别设置有第二防水母插头(7)，其中一个所述第二防水母插头(7)用于插设在所述第二防水公插头(6)上，另一个所述第二防水母插头(7)用于插设在外部主机上。

8.一种如权利要求7所述的温度传感器的加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：

A1：将多个所述波纹硬管(3)的一端通过第一防水插头插设在所述集线盒(1)上；

A2：将多个所述温度探针(2)非检测部的一端通过第一防水插头与各自相对应的所述波纹硬管(3)的另一端相连接；

A3：将所述集线盒(1)与外部主机通过第二防水插头相连接。

9.一种如权利要求6所述的温度传感器中的温度探针的加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：

S1：将所述温度芯片(22)安装所述PCB板(21)的预定位置上；

S2：将三防漆均匀布满整个所述PCB板(21)以及所述温度芯片(22)；

S3：用所述硅软胶包裹整个所述PCB板(21)以及所述温度芯片(22)

S4：往所述外壳(24)上的所述容纳槽(241)内灌注入部分密封胶；

S5：使所述PCB板(21)整体放入所述容纳槽(241)内；

S6：往放置槽中灌入密封胶直至密封胶完全覆盖所述PCB板(21)整体；

S6：加热使密封胶固化。