[发明专利]基于SIP的采样处理光传输组件

权利要求书

1.一种基于SIP的采样处理光传输组件，其特征在于包括封装壳体、基板(1)、毛纽扣连接器和FA光纤阵列，所述封装壳体包括下壳体(2)和上盖板(3)，基板安装在封装壳体中且位于上盖板内侧，基板靠近上盖板的一侧设置有电源芯片、MCU芯片、A/D转换芯片、时钟芯片、驱动芯片和VCSEL芯片，基板另一侧通过毛纽扣连接器实现与光传输组件外部电气互连；光传输组件下壳体一侧引出MT连接器(4)，MT连接器通过光纤带与FA光纤阵列互连，FA光纤阵列与VCSEL芯片互连，VCSEL芯片通过FA阵列光纤的直接光耦合以及MT连接器实现与光传输组件外部光信号互连。

2.如权利要求1所述的基于SIP的采样处理光传输组件，其特征在于VCSEL芯片与驱动芯片互连，驱动芯片和时钟芯片均与A/D转换芯片互连，A/D转换芯片、时钟芯片、驱动芯片还均与MCU芯片互连，电源芯片与基板上的芯片均互连用于提供电源支持。

3.如权利要求1或2所述的基于SIP的采样处理光传输组件，其特征在于所述光传输组件通过MCU芯片配置A/D转换芯片和时钟芯片，完成采样数据的模数转换，通过MCU芯片配置驱动芯片，利用VCSEL芯片完成差分数字电信号转换为光信号，通过MCU芯片对外部低速信号接口完成组件功能控制和状态监控。

4.如权利要求1或2所述的基于SIP的采样处理光传输组件，其特征在于MCU芯片、电源芯片、A/D转换芯片、时钟芯片、驱动芯片和VCSEL芯片均采用裸片，裸片通过固晶、引线键合工艺实现与封装基板的电气连接。

5.如权利要求1所述的基于SIP的采样处理光传输组件，其特征在于射频模拟信号、时钟信号、低速信号和DC供电信号均通过毛纽扣连接器与基板互连，射频模拟信号作为采集信号经过基板上的处理电路进行滤波处理转变为差分信号，然后采用A/D转换芯片和时钟芯片在MCU的配置下转换为高速差分数字信号；高速差分数字信号经驱动芯片和VCSEL芯片转换为高速数字光信号，高速数字光信号经过FA阵列光纤通过MT连接器实现与组件外部光信号互连。

6.如权利要求5所述的基于SIP的采样处理光传输组件，其特征在于低速信号通过毛纽扣连接器与基板上的MCU芯片互连，完成信息交互。

7.如权利要求5所述的基于SIP的采样处理光传输组件，其特征在于毛纽扣连接器包括第一毛纽扣、第二毛纽扣和第三毛纽扣，通过第一毛纽扣传输低速信号和电源信号，通过第二毛纽扣传输时钟信号，通过第三毛纽扣传输射频模拟信号。

8.如权利要求5所述的基于SIP的采样处理光传输组件，其特征在于射频模拟信号采用共面波导形式，射频模拟信号阻抗为50Ω，驻波比≤1.5，插入损耗≤0.3dB。

9.如权利要求1所述的基于SIP的采样处理光传输组件，其特征在于所述光传输组件将采样处理系统和数字光传输系统进行集成，采样处理系统的电接口由基板背部的毛纽扣电连接器组引出，数字光传输系统的光接口由下壳体一侧的MT连接器引出。

10.如权利要求9所述的基于SIP的采样处理光传输组件，其特征在于数字光传输系统采用VCSEL芯片实现电光转换，通过驱动芯片的驱动电流和消光比进行温度补偿设计，数字光中心波长850nm，传输速率≤10.3125Gbps，光纤经并带合束后在基板中心处引出，其接口为MT连接器。