[发明专利]一种晶圆贴揭膜方法在审
| 申请号： | 202211480343.3 | 申请日： | 2022-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN115831850A | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 陈育锋;李明芬;梁志忠 | 申请（专利权）人： | 安徽积芯微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;B28D7/04 |
| 代理公司： | 南京聚匠知识产权代理有限公司 32339 | 代理人： | 许松 |
| 地址： | 233000 安徽省蚌埠市中国（安徽）自*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆贴揭膜 方法 | ||
1.一种晶圆贴揭膜方法，其特征在于，包括如下步骤：
输入晶圆：将晶圆从晶圆储存盒中取出，运输至晶圆置放区；
置放晶圆：将晶圆置放于工作盘中；
固定晶圆：至少使用工作盘的真空产生单元和静电产生单元二者中的一个，对晶圆进行固定；
黏粘/揭开黏胶膜：将黏胶膜贴在晶圆表面并沿晶圆的外周切割黏胶膜/将黏胶膜去除；
解除固定：解除对晶圆的固定；
输出晶圆：将晶圆取下。
2.如权利要求1所述的一种晶圆贴揭膜方法，其特征在于，所述步骤二中固定晶圆的方法如下：
启动工作盘的静电产生单元，抚平翘曲或卷曲的晶圆，当静电产生单元完成晶圆的抚平吸附后启动真空产生单元并关闭静电产生单元，以实现固定晶圆的目的。
3.如权利要求1所述的一种晶圆贴揭膜方法，其特征在于，在所述步骤一中输入晶圆前，先启动温度加热器，以减小贴膜时晶圆与黏胶膜之间的气泡。
4.如权利要求1所述的一种晶圆贴揭膜方法，其特征在于，所述步骤五中解除固定的方法为：关闭静电产生单元或真空产生单元。
5.如权利要求1所述的一种晶圆贴揭膜方法，其特征在于，用于晶圆切割划片前贴膜作业时还包括如下步骤：
扫描对位：进行半导体晶圆的坐标位置与方向的扫描与定位；
置放片环：将片环置放于黏胶模上；
所述扫描对位步骤在输入晶圆步骤之后、置放晶圆步骤之前进行；
所述置放片环步骤在固定晶圆步骤之后、黏贴胶膜步骤之前进行。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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